Применение: Сборка многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D/3D интеграции
Краткое описание и технические характеристики:
- Термокомпрессия с использованием непроводящих паст (TC NCP)
- Термокомпрессия с использованием непроводящих пленок (TC NCF)
- Термокомпрессионная пайка с использованием флюса (для последующей заливки под кристалл)
- сГабариты подложки: длина 100-300 мм, ширина 30-160 мм, толщина 0,08-2,0 мм
- Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
- Нанесение флюса распылением или окунанием
- Возможность применения для 2.5D/3D интеграции: кристалл на подложке (CoS), кристалл на пластине (CoW), кристалл на кристалле (CoC)
Многокристальная сборка – до 4 типов кристаллов
