Флюс-гель ФРК 525-3К-10 на основе канифоли.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.
Флюс не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми видами припоев.
Технологический процесс (температурный режим пайки до +270°)
поверхностный монтаж; ручная пайка; пайка оплавлением; групповая пайка; лужение выводов и проводов; в качестве адгезива для фиксации компонентов после их установки; ремонтные работы; другие случаи использования флюса.
Паяемый материал
медь, медные сплавы; оловянно-свинцовые поверхности; бессвинцовые поверхности; иммерсионные поверхности; керамические и металлизированные поверхности, кристаллы; OSP-поверхности.
Флюс безгалоидный некоррозионный слабоактивированный, с повышенной клейкостью.
По показателям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей.
Остатки флюса после пайки легко смываются водой.
Спецификация флюс-геля ФРК 525-3К-10:
|
Характеристики |
Результаты испытаний |
В соответствии с НД |
|
флюса |
|
|
|
Тип флюса |
Канифольный RОМ0 |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
|
|
ISO 9455 |
|
Цвет |
Красно–коричневый |
J–STD–004B |
|
|
|
МЭК 61190–1 |
|
Вязкость |
100 Па∙сек |
МЭК 61190–1 Раздел . п. |
|
|
|
4.2.6.3 |
|
Клейкость |
120 г |
J–STD–005B |
|
|
|
|
|
Плотность |
1.381 г/см3 |
МЭК 61190–1 метод 4.2.6.2 |
|
Запах |
Слабый аммиачный |
|
|
Содержание |
Испытание прошел |
J–STD–004B, |
|
галогенидов |
(менее 0.05%) |
п. 3.4.1.3 |
|
|
|
|
|
Индукционная коррозия |
Испытание прошел, |
J–STD–004B, |
|
флюса – Медное зеркало |
средней активности, М-типа |
п.3.3.4.1.1 |
|
|
|
ISO 9455–5 |
|
Проникающая коррозия |
Испытание прошел |
J–STD–004B, |
|
после пайки на медном |
|
п.3.4.1.2 |
|
купоне |
|
ISO 9455–15 |
|
Кислотное число |
(19.7±2) мг КОН/г |
J–STD–004B, п.3.6.1 и ISO |
|
|
|
9455–3 |
|
Поверхностное |
Прошел тест как годный |
Telcordia Belcore G–R 78 |
|
сопротивление изоляции |
|
CORE, раздел 13.1 |
|
(SIR) |
|
ISO 9455–17 |
|
Электрохимическая |
Прошел тест как годный |
J–STD–004B, |
|
миграция (ЕСМ) |
|
п.3.4.1.5 |
|
Смачиваемость |
Прошел тест на баланс |
J–STD–004B, Примечание В |
|
|
смачивания |
ОСТ 4Г.0.033.200 |
|
Тип отмывки |
При необходимости |
J–STD–004B |
|
|
рекомендовано отмывать спирто- |
|
|
|
бензиновой смесью, |
|
|
|
изопропанолом |
|
|
|
или отмывочной жидкостью |
|
|
|
ОФ-1 |
|
|
Совместимость с |
Согласовывается с потребителем |
|
|
припоями |
|
|
Рекомендации по применению
Нанесение
Кисточка, спонж, дозированное нанесение, трафаретная печать и пр. Флюс можно использовать как адгезирующий материал.
Время пайки не регламентируется в виду стабильности флюса в режиме повышенной температуры.
Дополнительная информация по использованию
При нанесении флюса и монтаже FLIPCHIP-компонентов необходим строгий контроль влажности – RH (35÷50)%.
Методом погружения необходимо контролировать толщину пленки флюса; она не должна превышать 50 мкм. Минимальная толщина пленки зависит от различия высот выводов на каждом компоненте. Покрывать флюсом необходимо только нижние поверхности выводов. Приблизительный расход флюса составляет 4 мкг на 1 мм2 платы.
При нанесении с помощью кисти регулировка толщины слоя флюса затруднена. Время флюсования компонента составляет (5÷15) сек.
Время оплавления в печи - до 300 сек.
Меры безопасности
При использовании флюса следует придерживаться мер безопасности, предусмотренных при работе с подобными веществами; хранить флюс необходимо в сухом, хорошо вентилируемом помещении, подальше от открытого пламени.
Вдыхание паров флюса, которые выделяются при повышенных температурах при проведении пайки, могут вызвать головную боль, головокружение и тошноту. Избегать попадания флюса в глаза и на кожу. После работы с флюсом обязательно вымыть руки.
Фасовка
Шприц: 10 мл, 30 мл. Банка: 30 мл, 100 мл.
Хранение
Срок хранения флюса 3 года. Наиболее оптимальные условия хранения – при температуре ниже 20°С и влажности менее 70%.
