Флюсы ИЗАГРИ

• медь
• медные сплавы
• оловянно-свинцовые поверхности

• Селективная пайка (80÷100)°С
• Пайка волной припоя: односторонняя (80÷90)°С
• двухсторонняя со сквозными отверстиями (90÷100)°С
• двухсторонняя с поверхностным монтажом 110°C
• Рекомендуемая скорость нарастания температуры 1°/сек

• Флюс ФВ 529-2 на водной основе.
• Флюс разработан для пайки с использованием:
• оловянно-свинцовых припоев; бессвинцовых припоев;
• припоев с легирующими добавками.

• пайка волной припоя;
• селективная пайка;
• групповая пайка;
• ручная пайка; лужение компонентов.

• отмывка ДИ водой
• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка ДИ водой
• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка ДИ водой
• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка ДИ водой
• отмывка отмывочной жидкостью

• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

• отмывка ДИ водой
• отмывка отмывочной жидкостью
• отмывка нефрасом или изопропанолом

Флюс ФРК 525-1Х на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном и безвыводном исполнениях. Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Требуется обязательное удаление остатков после пайки.

Флюс ФРК 525-3 на основе канифоли, безгалоидный средней активности некоррозионный слабоактивированный, RОМ0.
Универссальный флюс для ручной пайки. Наличие специальных высокочистых добавок и активаторов позволяет обеспечить эффективную смачиваемость и тщательную очистку флюсуемой поверхности, что является гарантией надежности паяного шва.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников в выводном исполнении. Хорошо растворяется в воде и органических растворителях.
Совместим со всеми формами припоев; при пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Остатки флюса после пайки легко смываются водой.
При необходимости, отмывка водой или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс ФРК 525-1А на основе канифоли универсальный безгалоидный некоррозионный низкой активности, ROL0. Благодаря специализированной канифоли в составе флюса и добавкам, обеспечивающим хорошую смачиваемость, остатки после пайки минимальны и инертны. Флюс безотмывочный и рекомендован для использования в сборках со строгими требованиями к остаткам после пайки. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки.

Флюс на основе канифоли, низкой активности безгалоидный некоррозионный неактивированный, ROL0. Флюс разработан для автоматизированной пайки электромонтажных элементов плат. Максимальную производительность проявляет при пайке бессвинцовыми припоями. Имеет хорошую растекаемость, что позволяет использовать его в пайке волной. Флюс не содержит легколетучих соединений.

Флюс-гель ФРК 525-4А на основе канифоли, низкой активности слабокоррозионный активированный, ROL1. При относительно низкой вязкости обладает высокими клеящими свойствами. Эффективен при пайке труднопаяемых и окисленных поверхностей. Остатки после пайки прозрачны, стекловидны, легко удаляются отмывочными средствами. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс-гель ФРК 525-5А на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.

Флюс-гель ФР 544-1ФГ на основе синтетических смол, безгалоидный низкой ативности неактивированный некоррозионный, REL0. Разработан с использованием органических добавок, которые обеспечивают хорошую клейкость и смачиваемость. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже и ремонте. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате. Отличается минимальным порообразованием. Рекомендован для применения при пайке более 300°С. Наиболее эфективен в азотной атмосфере. Стабилен по вязкости. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.

Флюс ФР 544-3.1 органический на основе спирта, низкой активности некоррозионный активированный, ORL1.
Флюс с низким содержанием VOC. Флюс предназначен для ручной и автоматизированной пайки. Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий. Наличие небольшого количества галогенов позволяет провести надежную пайку. Рекомендован для пайки бытовой электроники. Флюс характеризуется стабильностью кислотного числа и плотности в виду отсутствия интенсивного испарения растворителей, что дает ему преимущество перед спиртосодержащими флюсами.
Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.