Инфракрасные паяльные станции ERSA

Артикул: 2-717

• Напряжение сети: 220 - 240 В, 50/60 Гц
• Вторичное напряжение питания: 13 В 
• Мощность: До 200 Вт
• Диапазон рабочих температур: 30 – 550 °С
• Шум менее: 40 дцБ
Интегрирован вакуумный насос и вакуумный манипулятор
• Вакуум: - 0,2... - 0,4 Бар
• Интерфейс: mini USB
• Размеры: 211 х 220 х 188 мм
• Вес: 4,5 кг

Артикул: 2-1521

• Комбинированный инфракрасно-термовоздушный нагрев в едином инструменте HybridTool
• Модуль нижнего подогрева на основе ИК-излучателя
• столиком-держателем плат
• термосенсором AccuTC с держателем FlexPoint
• Для плоскостного захвата компонентов используется вакуумный манипулятор Vac-Pen
• для демонтажа электронных компонентов всех типов ( включая BGA ) небольшого размера ( до 20 х 20 мм )
• Лазерный целеуказатель
• USB интерфейс

Артикул: 2-4903

Блок управления
• Напряжение сети: 220-240 В, 50/60 Гц
• Мощность: 600 Вт
• Среднее значение потребляемой мощности: 400 Вт
• Длина проводов: 2 м
• Вес: 7 кг
• Размеры основного блока: 300 х 380 мм
• Верхний нагреватель: 108 х 108 мм
• Минимальная высота: 165 мм
• Максимальная высота: 230 мм
• Вертикальный ход: 65 мм
Блок управления Dig203A
• Напряжение сети: 220-240 В, 50/60 Гц
• Вторичное напряжение: 24 В
• Предохранитель: 400 мА
• Мощность: 80 Вт
Паяльник TechTool с подставкой
• Рабочий диапазон: 70 Вт / 280 °С - 60 Вт / 350 °С
• Рабочее напряжение: 24 В (переменное)
• Время разогрева до 280 °С: 12 сек
• Стартовая мощность разогрева: 130 Вт
• Вес (без шнура): 50 г

Артикул: 2-10816

Модуль нижнего подогрева IRHP100A
• Напряжение электросети: 220 - 240 В, 50/60 Гц
• Напряжение в системе управления: 5 В
• Максимальная мощность: 800 Вт 
• Размеры: 200 х 260 х 53,5 мм
• Высота подвеса на штативе: 14,5 мм
• Габаритные размеры держателя плат: 330 х 250 мм
• Вес: 2,5 кг

Инфракрасная паяльная станция
Назначение
Устройства получают широкое распространение там, где приходится выполнять наиболее сложные монтажные операции, для которых ранее использовались паяльные станции с использованием горячего воздуха. К таким операциям относится, например,: установка BGA-чипов, микросхем высоко степени интеграции, а также любых элементов, которые расположены в труднодоступных местах, где применить обычные методы пайки невозможно.

Эффективность применения паяльных станций этого типа объясняется селективностью воздействия ИК-излучения (с длиной волны 2-8мкм), влияние которого на металл и неметаллические детали различна. Длина волны подбирается таким образом, что сначала разогревается припой и металлические выводы микросхем, а их пластмассовые корпуса, подложки, печатные платы и пр. нагреваются в значительно меньшей степени. Важно, что тепловое излучение не несёт деталям механических повреждений, а за счёт концентрации теплового потока удаётся сформировать нужную конфигурацию рабочей зоны, что исключает перегрев. При этом геометрия зоны нагрева может быть очень сложной, что достигается организацией теневых зон, защищённых отражающими экранами.

К достоинствам инфракрасной технологии пайки относится:
• равномерность нагрева, что важно для BGA и др.;
• отсутствие механического воздействия на детали, в том числе и потока горячего воздуха;
• универсальность метода, при котором нет нужды в сменных насадках;
• возможность работы с компонентами произвольного профиля.
• исключительно высокое качество пайки;
• надежность и долговечность оборудования;
• пригодность для мелкосерийного и единичного монтажа;
• поддержка технологий бессвинцовой пайки;
• не требуется калибровка на всем сроке эксплуатации;
• быстрая окупаемость ИК станции при BGA пайке.

Принцип работы
В инфракрасных паяльных станциях для нагрева используются одновременно два излучающих элемента. Нижний нагреватель закреплён стационарно, имеет значительную площадь и способен поднять температур всей платы до достаточно высокой температуры (до 180°С). Верхний элемент крепится посредством кронштейна и подвижен, его используют для нагревания конкретного компонента до температуры расплава припоя.
Чтобы точно определить и локализировать область термической обработки совместно с
верхним нагревателем используется диафрагма или маска.

Процесс нагрева проходит в нескольких этапов, режим каждого из которых учитывает специфику конкретных компонентов, печатных плат, характеристик припоя и др. Сначала посредством нижнего подогревателя плата доводится до достаточно высокой, но безопасной температуры, после чего включается верхний нагреватель, который выполняет две задачи.

Первая заключается в выравнивании температур, при которой подлежащий пайке компонент плавно доводится до температуры примерно в 180°С, после чего следует интенсивный (в течении нескольких секунд) нагрев до температуры плавления припоя.

Вторая, завершающая фаза – контролируемое плавное охлаждение, которое зависит от конкретной комбинации «припой-плата-компонент». Для управления всеми технологическими операциями используется микропроцессорное управление.