Термостолы Weller

Артикул: 2-483

• Мощность нагревателя: 80 Вт
• Диапазон температур: 50°C - 200°C
• Нагревающая поверхность: 80 x 50 мм
• Размеры корпуса: 150 x 120 x 65 мм
• ESD безопасность
 

Артикул: 2-484

• Мощность нагревателя: 300 Вт
• Диапазон температур: 50°C - 300°C
• Точность поддержания температуры: ± 2°C
• Нагревающая поверхность: 100 x 160 мм
• Цифровой дисплей для установки и чтения температуры

Артикул: 2-485

• Мощность нагревателя: 600 Вт
• Диапазон температур: 50°C - 400°C
• Нагревающая поверхность: 120 x 190 мм
• Цифровой дисплей для установки и чтения температуры
• Электронный контроль температуры
• 3 высокотемпературных керамических элемента для быстрого и эффективного нагревания
• Могут быть выбраны две нагревающие зоны
• ESD безопасность

Артикул: 2-486

• Мощность нагревателя: 1200 Вт
• Диапазон температур: 50°C - 400°C
• Нагревающая поверхность: 190 x 245 мм
• Цифровой дисплей для установки и чтения температуры
• Электронный контроль температуры
• 3 высокотемпературных керамических элемента для быстрого и эффективного нагревания
• Могут быть выбраны две нагревающие зоны
• ESD безопасность

Компания ПРОТЕХ осуществляет продажу оборудования для термической обработки электронных плат.

Термостол представляет собой стационарное устройство, рабочая поверхность которого создает равномерный нагрев по всей площади. Конструкция оборудования данного вида включает в себя корпус с вентиляционными отверстиями, нагревательный элемент и блок управления. В процессе работы на поверхности устройства создается и поддерживается заданная температура в диапазоне от 50 до 350 ?С (в зависимости от модели), обеспечивающая прогрев всего обрабатываемого объекта.

Назначение

Пайка по термопрофилю. Данный вид работ используется при необходимости частичной сборки или разборки электронной платы. При пайке по термопрофилю плоскость нагревается в соответствии с шаблоном, повторяющим рисунок дорожек и посадочных мест SMD-компонентов.

Предварительный подогрев плат. Данный вид работ является частью комплексного монтажа микросхем и других элементов на печатной плате. Предварительный подогрев позволяет обеспечить требуемую температуру с двух сторон объекта.

Восстановление шариковых выводов микросхем BGA. Все выводы элемента одновременно нагреваются до расплавления припоя, что приводит к возвращению шариков на посадочное место.

Отвердение клеевых составов. С помощью нагрева осуществляется отвердение клеевых составов, фиксирующих элементы на плате.