Состав сплава в соответствии с требованиями ТУ 48-0220-40-90 и J-STD 006В Сортамент припоя в соответствии с требованиями ГОСТ 21931-76, ТУ 48-0220-40-90
Самый распространенный и наиболее приемлемый сплав с низкой температурой плавления, который используется, по состоянию на 2016 г, в полупроводниковой технике, после введения ограничений на использование кадмия и свинца (Директива RoHS) . Рекомендовано применять для пайки устройств, которые эксплуатируются при невысоких и средних температурах, а также как альтернатива кадмиевым припоям, где необходимо соблюдать исключение паразитарных напряжений термопар, так как сплав обладает низким показателем термической ЭДС.
Хорошее смачивание по стеклу, кварцу, керамике. Пайка неметаллических поверхностей, монтаж и герметизация металло-керамических корпусов.
Пайка термочувствительных компонентов и микросхем. Производство и применение жидкометаллических теплоносителей в энергетике и машиностроении. Самая высокая низкотемпературная пластичность; может компенсировать различные коэффициенты теплового расширения соединяемых материалов.
Благодаря своей высокой теплопроводности, сплав применим в качестве припоя и в качестве прокладок, если в устройстве предусмотрена механическая фиксация и прижим.
Припой совместим с флюсами, которые имеют низкую температуру активации и оставляют минимальные остатки.
Область применения
- силовая электроника; радиоэлектроника общего назначения;
- радиоэлектроника военного и особого назначения; автомобилестроение; машиностроение; медицинская техника.
Технологический процесс
-поверхностный монтаж.
Паяемый материал
- OSP-поверхности;
- оловянно-свинцовые поверхности; медь, медные сплавы; сталь, в т.ч. оцинкованная; иммерсионный никель;
- иммерсионные поверхности; иммерсионное олово;
- – керамические и металлизированные поверхности, кристаллы.
- – алюминий.
Не рекомендуется для применения металлических поверхностей, содержащих золото и, в меньшей степени, серебро, из-за возникновения полупроводниковой диффузии данных
металлов в припой. Надо также учитывать, что у данного сплава наблюдается плохая растекаемость по золоту и серебру.
Параметры
- Температура солидуса /ликвидуса 118/118°С
- плотность сплава 7.30 г/см3 ( при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.147 Ом∙м∙м ( при темп. 22°С)
- Теплопроводность 34 Вт/м∙С°
- Предел прочности на разрыв 11.9 МПа
- Относительное удлинение 83% (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 5 НВ (при темп. 22°С)
Сортамент и форма поставки продукции
- -пластина (200х40х15) мм, 1.0 кг;
- -пластина (10х10х250) мм.
