Товары компании MicroChemicals


Артикул: 5-354212

  • Материал: N-метилпирролидон
  • Точка вспышки, °С : 91
  • Температура кипения, °С : 202
  • Особенности: Разбавление фоторезистов, удаление краевого валика
  • Степень чистоты:MOS

Артикул: 5-354213

  • Материал: γ-бутиролактон
  • Точка вспышки, °С : 98
  • Температура кипения, °С : 204
  • Особенности: Разбавление фоторезистов, удаление краевого валика
  • Степень чистоты:ULSI

Артикул: 5-354362

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 2,5 – 5 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

Артикул: 5-354363

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.

Артикул: 5-354364

Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).

 

  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
  • Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
  • Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
  • Техническое описание: TI Spray.pdfTI Plating.pdf.

Артикул: 5-354365

  • Обращаемые (Image-reversal) фоторезисты для нанесения аэрозольным распылением. Предназначены для процессов обратной литографии и жидкостного химического травления и могут быть использованы как позитивные или обращены и использованы как негативные. Вязкость этих фоторезистов подобрана таким образом, что позволяет использовать их для аэрозольного распыления и получать плёнки толщиной от 2 до 20 мкм (TI Plating) и от 1 до 10 мкм (TI Spray).
  • Тон: обращаемый (image-reversal).
  • Толщина плёнки: 1 – 10 мкм (TI Spray), 2 – 20 мкм (TI Plating).
  • Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
  • Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
  • Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
  • Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
  • Техническое описание: TI Spray.pdfTI Plating.pdf.

Артикул: 5-354366

  • Усилитель адгезии TI Prime предназначен для улучшения адгезии фоторезистов на таких поверхностях как, например, кремний и стекло.

Артикул: 5-354520

  • Толщина, мкм 2,5-5
  • Длина волны экспонирования i,h,g линии
  • Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
  • Сниматель AZ 100 Remover

Артикул: 5-354521

  • Толщина, мкм 1-10
  • Длина волны экспонирования i,h,g линии
  • Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
  • Сниматель AZ 100 Remover

Артикул: 5-354522

  • Толщина, мкм 2,5-15
  • Длина волны экспонирования i,h,g линии
  • Проявитель AZ 826 MIF, AZ 400K
  • Сниматель AZ 100 Remover