Описание:
Паяльная паста АР-10 – наиболее популярный продукт производства компании ELSOLD. Благодаря широкому технологическому окну процесса трафаретной печати и оплавления подходит для большинства применений.
Паяльная паста AP-10 содержит флюс, не требующий отмывки. После пайки оставляет минимальное количество остатков флюса. Благодаря длительному времени жизни на трафарете идеально подходит как для крупносерийных, так и для лабораторных производств.
Паяльная паста АР-10 разработана с учетом необходимости пайки в одном технологическом процессе компонентов и печатных плат с оловянно-свинцовой и бессвинцовой металлизацией.
Особенности:
| • | в зависимости от содержания металлической составляющей паяльная паста АР-10 поставляется как в банках для трафаретной печати, так и в шприцах для дозирования |
| • | обеспечивает отличную смачиваемость большинства типов покрытий: как бессвинцовых, так и оловянно-свинцовых |
| • | после пайки оставляет прозрачные остатки флюса |
| • | применяется в технологии смешанного монтажа (пайка комплектующих со свинцовой и бессвинцовой металлизацией в одном процессе) |
| • | после нанесения на контактные площадки длительное время сохраняет клейкость и не растекается (18-24 ч) |
| • | образует минимальное количество пустот в паяных соединениях (рис.1) |
| • | обладает широким температурным профилем оплавления |
При трафаретной печати:
| • | обладает длительным временем жизни на трафарете (более 8 часов) |
| • | допускает паузы в трафаретной печати до 60 минут |
| • | применяется для нанесения паяльной пасты на контактные площадки под корпуса BGA и μBGA с малым шагом до 0,4 мм |
Отмывка остатков флюса
Остатки флюса паяльной пасты AP-10 в большинстве случаев не требуют удаления с поверхности печатной платы. При необходимости остатки флюса могут быть удалены с использованием современных промывочных жидкостей, например .
Таблица сопротивления неудаленных остатков флюса:
| Метод теста | Время воздействия | Результат |
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | 24 | 9,6 x 108 Ом |
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | 96 | 1,0 x 109 Ом |
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | 168 | 1,0 x 109 Ом |
Упаковка:
• банки 500 грамм
• шприцы 35 грамм (10 см3)
• SEMCO-картриджи 600 грамм
Перед использованием необходимо выдержать паяльную пасту при комнатной температуре в течение 6-8 часов. Не допускается искусственный нагрев паяльной пасты. Не допускается замораживание паяльной пасты.
.jpg) |
 |
Рис.1. Минимальное количество пустот в паяных соединениях BGA-компонентов.
Данные по безопасности, подробное описание с указанием рекомендуемого температурного профиля пайки оплавлением доступны по запросу.
