Описание
Клейкий флюс-гель ФРК 525-2А на основе канифоли, безгалоидный низкой активности некоррозионный неактивированный, ROL0.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIP&CHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Многоцелевой клейкий флюс, прменим практически во всех операциях поверхностного монтажа. Остатки после пайки ультрапрозрачные стекловидные. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIP&CHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Многоцелевой клейкий флюс, прменим практически во всех операциях поверхностного монтажа. Остатки после пайки ультрапрозрачные стекловидные. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев.
Параметры сплава
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROL0
- Активность флюса - низкой активности
- Форма флюса – флюс-гель
