Описание
Флюс-гель ФРК 525-3А с повышенной клейкостью, на основе канифоли, средней активности безгалоидный некоррозионный слабоактивированный, ROM0. Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIP&CHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем). Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Флюс не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми видами припоев.
Параметры сплава
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROM0
- Активность флюса - средней активности
- Форма флюса – флюс-гель
