Описание
Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников и других компонентов в выводном и безвыводном исполнениях. Применим для пайки труднодоступных поверхностей благодаря хорошей растекаемости. В состав флюса входят компоненты, которые делают его универсальным по возможности удаления остатков. Флюс не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми видами припоев. Остатки после пайки легко смываются водой.
Параметры сплава
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROM0
- Активность флюса - средней активности
- Форма флюса – флюс-гель