Описание
Флюс-гель ФР 544-5ФГ органический высокой активности активированный слабокоррозионный, ORН1.
Флюс с низким содержанием VOC.
Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость.Для ремонта всех видов электронных компонентов с сильноокисленной поверхностью, а также ремонта и крепления шариков BGA.
Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате, что позволяет использовать его в устройствах при обработке горячими потоками воздуха. Активированный остаток прозрачен и не вызывает коррозии, однако, при использовании в продукции с высокими требованиями надежности (электронные изделия класса В и С), рекомендовано удаление остатков с целью избежания загрязненности платы или утечки напряжения в цепях с высоким импедансом. Кроме того, остаток может поглощать влагу из воздуха, что может вызвать впоследствии коррозию. Добавление допустимого количества галогенов позволяет снизить время пайки, соответственно уменьшает возможность дальнейшего окисления припоя в процессе нагрева, кроме того уменьшается термовоздействие на поверхность паяемых компонентов, что особенно важно при пайке термочувствительных деталей.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.
Флюс не горюч.
Флюс с низким содержанием VOC.
Разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость.Для ремонта всех видов электронных компонентов с сильноокисленной поверхностью, а также ремонта и крепления шариков BGA.
Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. Имеет достаточно высокие показатели по способности удерживать компоненты на плате, что позволяет использовать его в устройствах при обработке горячими потоками воздуха. Активированный остаток прозрачен и не вызывает коррозии, однако, при использовании в продукции с высокими требованиями надежности (электронные изделия класса В и С), рекомендовано удаление остатков с целью избежания загрязненности платы или утечки напряжения в цепях с высоким импедансом. Кроме того, остаток может поглощать влагу из воздуха, что может вызвать впоследствии коррозию. Добавление допустимого количества галогенов позволяет снизить время пайки, соответственно уменьшает возможность дальнейшего окисления припоя в процессе нагрева, кроме того уменьшается термовоздействие на поверхность паяемых компонентов, что особенно важно при пайке термочувствительных деталей.
Блестящая поверхность паяного соединения обеспечивается минимальным количеством остатков флюса после пайки; это гарантирует хорошую косметику печатной платы и качественное проведение дальнейших испытаний на наличие дефектов при пайке компонентов.
Флюс не горюч.
Параметры сплава
- Основа флюса - органический на спиртовой основе
- Тип флюса - ORH1
- Активность флюса - высокой активности
- Форма флюса – флюс-гель
