Описание
Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP&CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений.
Совместим со всеми формами припоев. Используется как в процессах оловянно-свинцовой так и бессвинцовой пайки. При необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Параметры сплава
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROL1
- Активность флюса - низкой активности
- Форма флюса – флюс-гель