Описание
Флюс-гель ФРК 525-5А на основе канифоли, высокой активности слабокоррозионный активированный, ROH1.
Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка отмывочными средствами на органической основе типа ОФ-1 и пр.
Разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, PGA, LGA, CSP, FLIP-CHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Добавление небольшого количества галогенов уменьшает время термовоздействия. Применим для пайки проблемных сильноокисленных поверхностей. Флюс можно использовать как адгезирующий материал. Не содержит легколетучих соединений. Совместим со всеми формами припоев, в основном рекомендован к применению в бессвинцовой пайке. Требуется обязательное удаление остатков после пайки. Отмывка отмывочными средствами на органической основе типа ОФ-1 и пр.
Параметры сплава
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROH1
- Активность флюса - высокой активности
- Форма флюса – флюс-гель
