Групповые пайки металла

Артикул: 3-18708
Припой STANNOL STANNOLOY Под заказ

Припои STANNOLOY являются продуктами высокой чистоты. С помощью специальных методов очистки расплава, любые возможные примеси, такие как окислы и сульфиды, которые могут встречаться в исходных материалах, удаляются. В дополнение к вышесказанному, эти сплавы подвергаются процессу очистки, результатом которого является удаление неметаллических загрязнений. Припои STANNOLOY особенно пригодны для использования при сборке изделий в производстве электроники, например, при пайке печатных плат.

Артикул: 3-18731

WSL3 применяются для уменьшения шлакообразования в паяльной ванне. WSL3 представляют собой сплав Sn60Pb40 со специальными добавками, уменьшающими окисление в ванне, и используются при высокотемпературных процессах (например, при пайке и лужении). Фасовка - пруток 1кг.

Артикул: 3-18730

Гранулы антиоксиданта STANNOL применяются для уменьшения шлакообразования в паяльной ванне. Гранулы представляют собой сплав Sn60Pb40 со специальными добавками, уменьшающими окисление и используются при высокотемпературных процессах (например, при пайке и лужении).

Артикул: 3-18790
Припой KESTER 5744 Под заказ

• Внешний вид: белые кристаллы
• Точка плавления: более 300°C
• Точка воспламенения: отсутствует
• Запах: без запаха
• Точка горения: не горюч
• Растворимость в воде(при 25°С): <10%

Артикул: 3-186

Epoxy 4044 является однокомпонентным эпоксидным клеем, используемым для установки компонентов на плату для двусторонней печати или оплавления волной припоя. Epoxy 4044 устойчив к растеканию и может быть использован для нанесения с помощью автоматического оборудования или поршневых систем. Быстро отверждается при нагревании. Параметры вязкости и поверхностного натяжения Epoxy 4044 позволяют использовать его для высокоскоростного размещения компонентов.

Артикул: 3-187

DEOX powder - сухой порошок с низким образованием шлама. DEOX powder специально произведен для сокращения формирования шлама на поверхности припоя. DEOX powder – термоустойчивое и обеспечивающее сокращение шлама в течение длительного времени соединение. Работает на окиси при пайке волной. Применение антиоксиданта DEOX powder не изменяет электрических параметров платы.

Артикул: 3-359372

  • Сплав высокой степени очистки
  • Уменьшенное образование шлама при пайке
  • Удовлетворяет требованиям стандарта IPC-J-STD-006/

Артикул: 3-359373

  • Хорошая усталостная прочность.
  • Совместим с флюсом любого вида.
  • Высокая надежность паяных соединений.
  • Отличные смачивающие свойства за счет высокого содержания серебра.

Артикул: 3-359374

  • Не содержит серебро и висмут.
  • Эвтектический сплав.
  • Пайка без образования перемычек.
  • Гладкие, яркие, правильной формы пайки без микротрещин.
  • Хорошее затекание в монтажные отверстия.
  • Правильная форма верхней части пайки.

Артикул: 3-368474

  • Припой брусковый SACX0300 для коррекции ванн

Артикул: 3-368475

  • припой брусковый SACX0307

Артикул: 3-368476

  • антиоксидантные таблетки, банка 1кг

Артикул: 3-368477

  • припой брусковый Sn63Pb37 для групповой пайки, с низким содержанием примесей

Артикул: 3-368478

  • припой брусковый Sn63Pb37 для групповой пайки

Артикул: 3-368479

  • антиоксидантные таблетки для бессвинцовых припоев

Артикул: 3-368480

  • SN42 BI58 1 X 350 MM WIRESTICK PS-PF-000

Групповая пайка
Особенности
Для создания электрических контактов между отдельными радиоэлементами печатных плат посредством металлических припоев используются два основных метода групповой пайки. В первом, наиболее простом случае, печатную плату с установленными на ней радиокомпонентами закрепляют в специальном держателе, а затем погружают в ванну с расплавленным припоем.

Это гарантирует одновременную пайку всех соединений, но при перегреве появляется риск повреждения неметаллических частей, микросхем и т.п. Для защиты от перегрева применяют защитную маску, которая наклеивается на основание платы. Иногда защитные маски используются в сочетании с т.н. фильерной пайкой, когда припой избирательно подается к точкам паяния.

Более эффективен при массовом производстве радиоаппаратуры способ механизированной групповой пайки, при котором плата перемещается с определенной скоростью по гребню волны расплавленного припоя. Этот способ легко автоматизируется, причем с точностью до каждой из операций, входящих в технологический процесс: обезжиривание, нанесение флюса, наклейка и снятие маски, подогрев, собственно пайка и т.д.

При этом следует отметить, что для получения высокого качества соединений одних только технологических средств недостаточно. Обязательным является ещё и использование высокочистых припоев, качественных флюсов, клеев, служащие для закрепления компонент на плате, а также специальных средств для ухода за оборудованием.

Клеи
Для фиксации компонент на платах применяются несколько типов клеев. В частности, однокомпонентные эпоксидные композиции отличаются удобством и точностью нанесения на плату, не оставляет пустот, долговременно сохраняет свои свойства и обладает хорошей адгезией. К дополнительным преимуществам относятся:
• низкий коэффициент поверхностного натяжения;
• возможность работы CSP, BGA, uBG и др. типами чип-компонентов;
• высокая капиллярность;
• пригодность к работе с безотмывными флюсами.

Для срочных работ обычно используются быстроотверждаемые полимерные клеи, которые устойчивы к растеканию и при нагревании быстро полимеризуются. При экспресс-размещении компонент гарантируется достаточная прочность и низкая остаточная тягучесть, гарантирующая точное соблюдение профиля.

Антиоксиданты
Посредством порошковых антиоксидантов удаётся свести к минимуму процесс образования шлама на поверхности припоя, что улучшает качество соединений и делает более стабильными электрические параметры.

Припои
Обязательным элементом технологии при групповой пайке является применение высокочистых припоев с точно определённой рецептурой. Использование таких припоев гарантирует минимальный уровень окисей, что полностью исключает вероятность появления токопроводящих мостиков. Припои выпускаются как в виде брусков и болванок, так и в виде проволоки, фольги, таблеток, порошка, а также в качестве основного компонента состава широко распространённых паяльных паст.