Под заказ

Установка измерения прочности механических соединений KOVIS HAWK-8220WS

Артикул: 10-366067

  • Разработана специально для выполнения тестов на пластине
  • Прецизионный контроль перемещения инструмента по осям XYZ позволяет выполнять тест на прочность соединений микробампов
  • Возможность автоматической загрузки-выгрузки пластин при работе в комбинации с оборудованием для перемещения и подачи пластин KOVIS
  • Возможность автоматизированного тестирования на основе электронной карты пластины
  • Работа с пластинами диаметром 8”-12”
  • Точность измерения в пределах ±0,15%
  • Интуитивно понятный интерфейс, быстрое обучение

Модель: HAWK-8220WS – прецизионная установка измерения прочности механических соединений бампов на пластине

Применение: Установка HAWK-8220WS представляет собой тестер, предназначенный для выполнения тестов на сдвиг или на отрыв бампов на полупроводниковых пластинах диаметром 8”-12”. Установка позволяет выполнять измерения в полностью автоматическом режиме – для этого предусмотрена возможность импорта электронной карты пластины. Кроме того, установка совместима с автоматизированным оборудованием для перемещения и подачи пластин KOVIS WH.

Краткое описание и технические характеристики:

Выполняемые тесты: тест бампов на сдвиг (Bump shear), тест бампов на отрыв (Cold Bump Pull test). Система управляется двумя эргономическими манипуляторами (джойстиками)

Особенности системы:

  • Разработана специально для выполнения тестов на пластине
  • Прецизионный контроль перемещения инструмента по осям XYZ позволяет выполнять тест на прочность соединений микробампов
  • Возможность автоматической загрузки-выгрузки пластин при работе в комбинации с оборудованием для перемещения и подачи пластин KOVIS
  • Возможность автоматизированного тестирования на основе электронной карты пластины
  • Работа с пластинами диаметром 8”-12”
  • Точность измерения в пределах ±0,15%
  • Интуитивно понятный интерфейс, быстрое обучение
  • Быстрое перемещение инструмента к заданной позиции на пластине по клику мыши на соответствующую точку на изображении пластины
  • Точность позиционирования инструмента по высоте при выполнении теста на сдвиг ±1 мкм
  • Опции: захват картинки, измерение высоты бампа, автоматическое выполнение теста и др.
  • Простая и интуитивно понятная система настроек выполнения теста (скорости, высот, перемещений, классификации результатов теста и пр.)
  • Возможность выполнения тестов соответствии с принятыми в полупроводниковой промышленности международными стандартами (JEDEC, MIL, EIA).

 

Опции:

  • Полностью автоматическое тестирование с загрузкой/выгрузкой пластин

  • Удаление механических загрязнений, осколков

  • Защита от коробления пластин

  • Импорт электронной карты пластины для автоматизации тестирования

  • Камера высокого разрешения для захвата изображений

 

Запросить цену в 1 клик
Комментарии