Описание:
Отличительной особенностью этой пасты является их высокотехнологичность. Паста с водорастворимым флюсом, остатки которого, легко удаляются горячей деионизованной водой без использования дополнительных растворителей. Такие пасты идеально подходят для процессов пайки поверхностей печатных плат и компонентов с плохой паяемостью. А так же для технологических процессов включающих в себя требование обязательной промывки плат.
Спецификация:
| Припой | Состав | - | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
| Размер частиц | Мкм | 20-45 | |
| Тип | - | Сфера | |
| Т плавления | °С | 217 | |
| Флюс | Тип | - | RМА |
| Содержание галогенов | - | НЕТ | |
| Сопротивление | Ом.см | 1.8х105 | |
| Паста | Содержание флюса | % | 11.0±0.2 |
| Вязкость (25 °С) | kcP | 500±100 | |
| Растекание | % | 94.0 | |
| Срок хранения (при t 5-10°С) | мес. | 3 |
