10 января 2022

Зачем нужен вакуум при отмывке?

Как говорится, лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать. Мы сняли для вас видеоролик, демонстрирующий, как ведет себя пузырек воздуха при понижении атмосферного давления. В данном видео давление опускается до 0,4 атмосферы.

Мы знаем, с какими проблемами вы сталкиваетесь при отмывке смонтированных печатных плат с низкопосаженными компонентами, например BGA, или когда нужно извлечь загрязнения из глухих отверстий.

Например:

«Коллеги, мы жестоко облажались с отмывкой наших печатных плат на производстве: платы отмылись чудесно, но внутрь наших SMD датчиков давления попали остатки паяльной пасты и прочей дряни. Эксперименты с отмачиванием в изопропиловом спирте в течение 12 часов ни к чему не привели. Что странно, ибо паста, использованная на производстве - Indium NC-SMQ® 92H - судя по доке, должна отмываться изопропиловым спиртом. Во всяком случае, штатную отмывку делали составом на основе изопропилового спирта.

Судорожные поиски вариантов спасения плат привели к двум вещам:

1. В крышках наших датчиков есть отверстие около 0.5мм диаметром, дрянь попала внутрь. Под крышками - голая MEMS мембрана, закрепленная компаундом на подложке. На этой мембране и сидят микрокапли этой дряни, убивая характеристики датчиков. На подложке - АЦП, мозги датчика и т.д.. Действовать надо нежно. Vigon A300 - один из самых эффективных очищающих реагентов, не разрушающих пластики и нежную электронику, и надо, похоже, использовать его, или что-то из этой серии.

2. Нужна установка струйной отмывки плат. Ультразвук убъет MEMS.

Если есть в Москве производства, готовые предоставить услуги отмывки плат, то я был бы очень благодарен за наводку, коллеги!

В приложении пара фото внутренностей датчиков с этой дрянью.»

Информация взята с сайта: https://electronix.ru/forum/index.php?app=forums&module=forums&controller=topic&id=113250 

 

Или вот еще:

«Ну и на счёт очистки под BGA: Если под микрухами останется воздух, тогда конечно ничего из-под них не вымоется, я уже писал, чтобы избежать такого облома, достаточно перед погружением платы в ванну аккуратно шприцем загнать под все доступные BGA любую жидкость с высокой проникающей и смачивающей способностью, по сути и неважно, как эта жидкость смешивается с водой, главная задача - вытеснить воздух из под микросхем, а моющий раствор все равно потом зайдет под микрухи посредством диффузии (либо замещения - для нерастворимых в воде жидкостей) в процессе УЗВ обработки. Вот как-то так.

Информация взята с сайта: https://gsmforum.ru/threads/zhidkost-dlja-ultrazvukovoj-vanny.10283/page-21 

 

Воздух, находящийся под низко установленными компонентами, в глухих отверстиях, микротрещинах, покрытый плёнкой моющего раствора, в ряде случаев, находится вне зоны прямого воздействия моющей жидкости, образуя так называемые «теневые зоны». Он имеет своё давление и объём, напрямую связанные с температурой моющего раствора и давлением внутри камеры установки. Нагревая жидкость, мы увеличиваем давление внутри пузырьков воздуха, и они расширяются, увеличивая площадь соприкосновения с ним. Если при этом уменьшить давление внутри камеры установки относительно нормального атмосферного, объём воздуха увеличится практически кратно. Воздух «втягивается» в моющий раствор и смывается потоками жидкости. В освободившееся пространство поступает очищающий раствор, который начинает растворение загрязнений.

Именно степень увеличения объема воздушного пузырька (шарика) мы вам продемонстрируем ниже.

 

Установка струйной отмывки УСОТП разработана нашими специалистами для непревзойденно качественной отмывки изделий ответственного назначения.