Паяльные пасты
Паяльная паста с флюсом RMA на основе канифоли, средней активности, не требующим удаления остатков после пайки
Паяльная паста SolderPlus SN62NCLR-A представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах нанесения. Остаток флюса NCLR на плате бесцветен, прозрачен, нелипок, некоррозионен, не требует отмывки.
- отмывка водным раствором отмывочного средства
- рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов
- оплавление в воздушной или газовой среде.
- бессвинцовая
- отмывка водным раствором отмывочного средства
- рекомендуется для монтажа FLIP CHIP и BGA компонентов
- оплавление в воздушной или газовой среде.
Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
Температура полного расплавления припоя 200 °С.
- Тип: флюс нейтральный
- Расфасовка: 10 г
- Агрегатное состояние: пастообразное
- t˚плав.: 183-184˚C
- Sn/Pb: 63/37
- Вес: Около 10г
- Состав: Нитрид Бора 25%, Вода 73%, Алюмосиликат 2%
- Термостойкость: 900˚C
- Объем: 20мл
Паяльная паста "Тиноль" , 50гр.
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Ваша корзина
| Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. | ||||
Ваша корзина