Под заказ

Паяльная паста для пайки микросхем KOKI S3X58-CF100-2

Артикул: 3-384987

Технология изготовления паяльной пасты S3X58-CF100-2 позволила достичь эффекта сплошного паяного соединения без трещин. Существуют микросхемы, у которых при изготовлении обрезают выводы после покрытия материала, обеспечивающего спаивание. После обрезания на торце вывода остается поверхность без такого покрытия. Происходит своего рода отторжение пайки, остается по виду трещина. Паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 покрывает эту поверхность, устраняя трещины.

KOKI S3X58-CF100-2 - высококачественная паяльная паста, применимая для воздушной пайки.

Благодаря добавлению специальной канифоли в состав флюса, паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 может применяться для пайки при широком диапазоне температур. Во время термического цикла подавляется эффект распада, и значительно снижается миграция ионов из-за конденсации.

Испытания показали, что паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 обладает высокой электрической надежностью.

Характеристики

Паяльная паста S3X58-CF100-2
Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
Форма частиц сферическая
Размер частиц (µm) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов 0,0
Тип флюса ROL0
Массовая доля флюса (%) 11.2±1.0
Вязкость (Pa.S) *3 190±30
Коррозия медной пластины *4 соответствует
Время жизни после нанесения > 24 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев

 

Запросить цену в 1 клик
Комментарии
ВАС МОГУТ ЗАИНТЕРЕСОВАТЬ
Паяльные пасты KOKI