Описание
Предназначена для использования в поверхностном и выводном монтаже электронных сборок.
Нанесение с помощью дозатора (автомат, ручной дозатор, полуавтомат) с шагом апертур от 0.4 до 0.6 мм (Тип 4), выше 0.6 мм (Тип 3).. Нанесение методом дозирования.
Паста с низким содержанием остатков после пайки, что обеспечивает качественное состояние паяного шва и возможность корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием. Используется для проведения пайки труднопаяемых и окисленных поверхностей
Обладает отличными пенетрирующими и смачивающими свойствами, позволяющими проникать в труднодоступные участки плат.
Характеризуется высокими клеящими показателями.
Паяный шов после пайки имеет гладкую блестящую поверхность.
Благодаря разработанному составу паста имеет низкую тенденцию к порообразованию.
Процесс оплавления возможен как в воздушной, так и в азотной среде.
Параметры сплава
- Отмывка - безотмывочная
- Нанесение - методом дозирования
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROM0
- Сплав – оловянно-свинцовый
- Тип порошка – Т3, Т4