Описание
Паяльная паста БПР-1 Т на основе высокотемпературного оловянно-свинцового сплава Sn5Pb92.5Ag2.5 (Р95В), Тип порошка 3, безотмывочная низкой активности некоррозионная слабоактивированная, с высокой температурой солидуса/ликвидуса, что делает ее применимой в пайке в поверхностном монтаже, креплении кристаллов и при формировании выводов компонентов.
Используется для проведения групповой пайки в поверхностном монтаже. Предназначена для нанесения с помощью трафаретной печати. Обладает отличными пенетрирующими и смачивающими свойствами, позволяющими проникать в труднодоступные участки плат. Характеризуется высокими клеящими показателями.
Высокая температура плавления обуславливает низкую окисляемость паяной поверхности в эксплуатации при достаточно высоких температурах. Наиболее часто применима в групповой пайке.
При монтаже изделий по технологии Flip Chip с помощью высокотемпературных припоев можно получить высокие показатели надежности монтажа межсоединений и лучшие электрические и тепловые характеристики. Паяное соединение не только обеспечивает электрическое соединение между кремниевым кристаллом и контактной площадкой, но также играет роль механического соединения компонентов на схеме. Паста не содержит галогенов, не требует отмывки, остатки после пайки минимальны и составляют примерно менее 4% от самого флюса. Минимальные остатки после пайки обеспечивают качественное состояние паяного шва и возможность корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием.
Паяный шов после пайки имеет гладкую блестящую поверхность.
Благодаря разработанному составу паста имеет низкую тенденцию к порообразованию.
Процесс оплавления рекомендован в азотной среде.
Используется для проведения групповой пайки в поверхностном монтаже. Предназначена для нанесения с помощью трафаретной печати. Обладает отличными пенетрирующими и смачивающими свойствами, позволяющими проникать в труднодоступные участки плат. Характеризуется высокими клеящими показателями.
Высокая температура плавления обуславливает низкую окисляемость паяной поверхности в эксплуатации при достаточно высоких температурах. Наиболее часто применима в групповой пайке.
При монтаже изделий по технологии Flip Chip с помощью высокотемпературных припоев можно получить высокие показатели надежности монтажа межсоединений и лучшие электрические и тепловые характеристики. Паяное соединение не только обеспечивает электрическое соединение между кремниевым кристаллом и контактной площадкой, но также играет роль механического соединения компонентов на схеме. Паста не содержит галогенов, не требует отмывки, остатки после пайки минимальны и составляют примерно менее 4% от самого флюса. Минимальные остатки после пайки обеспечивают качественное состояние паяного шва и возможность корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием.
Паяный шов после пайки имеет гладкую блестящую поверхность.
Благодаря разработанному составу паста имеет низкую тенденцию к порообразованию.
Процесс оплавления рекомендован в азотной среде.
Параметры сплава
- Отмывка - безотмывочная
- Нанесение - трафаретная печать
- Основа флюса - на основе канифоли
- Тип флюса - ROL0
- Сплав - оловянно-свинцовый
- Тип порошка - Тип 3
