Описание
Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок. Нанесение с помощью трафаретной печати с шагом апертур от 0.2 мм до 0.4 мм. Также может использоваться для создания шариковых выводов на полупроводниковой пластине.
Паста с низким содержанием остатков после пайки, что обеспечивает качественное состояние паяного шва и возможность корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием. Отличается высокой стойкостью по отношению к воздействию влаги, что препятствует изменению технологического процесса при изменении условий окружающей среды. Паяльная паста обеспечивает высокую силу склеивания, препятствуя смещению компонентов при движении конвейера. Характеризуется отличными пенетрирующими и смачивающими свойствами, позволяющими проникать в труднодоступные участки плат. Паяный шов после пайки имеет гладкую блестящую поверхность. Благодаря разработанному составу паста имеет низкую тенденцию к порообразованию. Процесс оплавления возможен как в воздушной, так и в азотной среде.
Параметры сплава
- Отмывка - безотмывочная
- Нанесение -трафаретная печать
- Основа флюса - на основе канифоли
- Тип флюса - ROL0
- Сплав – оловянно-свинцовый
- Тип порошка – Тип 5