Описание
Паяльная паста БПР–3Т на основе бессвинцового сплава SAC305 (Sn96.5Ag3Cu.5), Тип порошка 3, 4 и 5, низкой активности некоррозионная неактивированная.
Нанесение с помощью трафаретной печати с шагом апертур от 0.2 до 0.4 мм (Т5), от 0.4 до 0.6 мм (Тип 4), выше 0.6 мм (Тип 3).
Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок.
В соответствии с требованиями Директивы ЕС RoHS от 27 января 2003 года были введены ограничения на применение оловянно-свинцовых припоев. Наиболее приемлемыми в качестве альтернативы свинцовым припоям явились припои группы Sn/Cu и Sn/Ag/Cu.
Припой SAC305 является наиболее распространенным и эффективным из группы бессвинцовых припоев для монтажа сборок. Наличие в сплаве серебра в количестве 3% позволяет проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости (в т.ч. по таким поверхностям как сталь) и по образованию дроссов в паяльной ванне.
Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности. Паяный шов имеет блестящую и однородную поверхность. Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев, но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.
Характеризуется низким порообразованием.
Оплавление проводится в печах конвекционным, инфракрасным, паровым, лазерным и кондукционным методами, как в воздушной, так и азотной среде.
Продукт не токсичен.
Нанесение с помощью трафаретной печати с шагом апертур от 0.2 до 0.4 мм (Т5), от 0.4 до 0.6 мм (Тип 4), выше 0.6 мм (Тип 3).
Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок.
В соответствии с требованиями Директивы ЕС RoHS от 27 января 2003 года были введены ограничения на применение оловянно-свинцовых припоев. Наиболее приемлемыми в качестве альтернативы свинцовым припоям явились припои группы Sn/Cu и Sn/Ag/Cu.
Припой SAC305 является наиболее распространенным и эффективным из группы бессвинцовых припоев для монтажа сборок. Наличие в сплаве серебра в количестве 3% позволяет проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости (в т.ч. по таким поверхностям как сталь) и по образованию дроссов в паяльной ванне.
Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности. Паяный шов имеет блестящую и однородную поверхность. Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев, но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.
Характеризуется низким порообразованием.
Оплавление проводится в печах конвекционным, инфракрасным, паровым, лазерным и кондукционным методами, как в воздушной, так и азотной среде.
Продукт не токсичен.
Параметры сплава
- Отмывка - безотмывочная
- Нанесение - трафаретная печать
- Основа флюса - канифольный
- Тип флюса - ROL0
- Сплав - бессвинцовый
- Тип порошка - Тип 3, Тип 4
