Описание
Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок.
Нанесение с помощью дозатора (автомат, ручной дозатор, полуавтомат) с шагом апертур от 0.2 до 0.4 мм (Тип 5).
Также может использоваться для создания шариковых выводов на полупроводниковой пластине. Паста с низким содержанием остатков после пайки, что обеспечивает качественное состояние паяного шва и возможность корректного тестирования сборок при проведении проверки зондированием. Отличается высокой стойкостью по отношению к воздействию влаги, что препятствует изменению технологического процесса при изменении условий окружающей среды.
Паяльная паста обеспечивает высокую силу склеивания, препятствуя смещению компонентов при движении конвейера.
Характеризуется отличными пенетрирующими и смачивающими свойствами, позволяющими проникать в труднодоступные участки плат.
Паяный шов после пайки имеет гладкую блестящую поверхность. Благодаря разработанному составу паста имеет низкую тенденцию к порообразованию.
Процесс оплавления возможен как в воздушной, так и в азотной среде. Продукт не токсичен.
Параметры сплава
- Отмывка - отмывочная
- Нанесение - методом дозирования
- Основа флюса - на основе синтетических смол
- Тип флюса - REL0
- Сплав - оловянно-свинцовый
- Тип порошка - Тип 5