Описание
Предназначена для поверхностного монтажа электронных сборок.
В соответствии с требованиями Директивы ЕС RoHS от 27 января 2003г были введены ограничения на применение оловянно-свинцовых припоев. Наиболее приемлемыми в качестве альтернативы свинцовым припоям явились припои группы Sn/Cu и Sn/Ag/Cu.
Паяное соединение на основе данных сплавов обладает достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности. Паяный шов имеет блестящую и однородную поверхность. Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев, но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.
Паста имеет хорошо растворимые остатки, которые легко удаляются ДИ водой, даже под низко сидящими компонентами с небольшими расстояниями между ними.
Продукт характеризуется низким порообразованием.
Оплавление проводится в печах конвекционным, инфракрасным, паровым, лазерным и кондукционным методами, как в воздушной, так и азотной среде.
Предназначена для нанесения с помощью трафарета с шагом апертур от 0.4 до 0.6 мм (Тип 4) выше 0.6 мм (тип 3)
Параметры сплава
- Отмывка - отмывочная
- Нанесение - трафаретная печать
- Основа флюса - на основе синтетических смол
- Тип флюса - REL0
- Активность флюса - низкой активности
- Сплав - бессвинцовый
- Тип порошка - Тип 3, Тип 4