10 июня 2024

Струйная отмывка оптических чипов в вакууме

Предприятие заказчика ООО «Завод приборов» (г.Орел) осуществляет полный цикл производства микроэлектроники: от проектирования до финальной сборки готовых изделий.

Перед нами стояла задача автоматизировать очистку оптических чипов после пайки на печатных платах в конвейерной печи оплавления. Удалить остатки флюсов, припоя, отпечатки пальцев и другие загрязнения.

На данный момент процесс осуществляется вручную и является очень трудоемким. Элементы с помощью специальных приспособлений («швабр») протираются спиртом, а затем спецсредством для фотолинз. Операция производятся под микроскопом. При высокой серийности такая отмывка тормозит весь процесс производства.

Автоматизировать процесс и получить предсказуемо качественный результат позволяет установка струйной отмывки в вакууме УСОТП-1.

Особенность установки УСОТП-1, которая отличает ее от других установок струйной отмывки, - наличие в камере системы вакуумирования, которая «вытягивает» воздух из труднодоступных мест, замещая его очищающей жидкостью. Вакуум также можно использовать при сушке очищенных изделий, чтобы полностью «вытянуть» влагу.

Вместе с каждой установкой УСОТП-1 мы производим пуско-наладку и разработку технологии под задачу заказчика. В данном случае мы опытным путем сформировали следующие параметры отмывки:

  • моющее средство: ТМ-РемРад (щ-07-01/1) для струйной отмывки в концентрации 10%,
  • этап замачивания: пропускаем,
  • этап мойки: температура моющей жидкости 60°C, разрежение на 25% (т.е. остаточное давление 0,75 атм.), мощность насоса 70% (она определяет давление воды в форсунках), время 4 часа,
  • этап ополаскивания: электропроводность 5 uS, мощность насоса 90%, температура жидкости 70°C, разрежение на 40% (остаточное давление 0,6 атм.), суммарное время на предварительное и финишное ополаскивание 18 минут,
  • этап сушки: температура 110°C, разрежение на 80% (остаточное давление 0,2 атм.), остаточная влажность 6%, время 30 минут.


Экран установки УСОТП-1 с параметрами отмывки оптических чипов

Результат отмывки фотоэлемента идеальный. Оптический элемент можно сразу помещать под линзу.

Таким образом, суммарное время отмывки составляет около 5 часов. В целях оптимизации рабочих процессов отмывка будет производиться в ночное время (установка полностью автономна). Так что собранные за день платы ночью будут отмываться и следующий утром передаваться на сборку.


Оптический элемент до/ после отмывки