Компаунд для улучшения теплопроводности и повышения эффективности теплоотвода деталей в микроэлектронных модулях.
Особенности:
- Высокая теплопродность
- Прекрасная влагоустойчивость
- Низкое содержание металлических примесей
Применение:
- Печатные платы
- Электронные компоненты
- Модули управления
Указания к применению:
- Наносить на чистую и сухую поверхность между тепловыделяющей деталью и охлаждающей поверхностью
- Не смешивать с другими продуктами
- Не использовать на работающем оборудовании
Характеристики:
- Внешний вид: паста
- Цвет: белый
- Запах: характерный запах
- Плотность: 2,3 г/см3 (при 20°С)
Упаковка:
- Шприц 20 г
