Модель 6500 предназначена для выполнения полностью автоматической высокоскоростной сборки микроэлектронных устройств с точностью до 1.5 мкм. Время выполения одной операции 7 секунд.
Данное оборудование позволяет проводить работы с Flip chip, Chip-on-board, Fine pitch SMT, Multichip и Microwave модулей, гибридных микросборок, выполнять эвтектическую пайку кристаллов (например, лазерных диодов, HBLED и т.д.).
|
Рабочая область |
304,8 х 152,4 мм (12" x 6") |
|
Точность монтажа компонента |
1,5 мкм, 3 сигма |
|
Усилие прижима |
10 — 100 г |
|
Производительность |
1200 операций /час (зависит от типа материала и процесса) |
|
Точность перемещения по осям Х, Y |
0,1 мкм |
|
Точность перемещения по оси Z |
0,2 мкм |
|
Точность поворота по углу Theta |
0,000225 град. |
|
Ход рабочей головки по оси Z |
25,4 мм |
|
Угол поворота рабочей головки |
> 400 град |
|
Система технического зрения |
Cognex 8000 |
|
Габариты |
900 х 900 х 1778 мм |
|
Вес |
907,19 кг |
