В некоторых технологических процессах обработке подвергается обратная сторона пластины, в то время, как на лицевой стороне уже сформированы топологические слои, повреждение которых недопустимо. К таким процессам относится травление в агрессивных травителях, плазменное травление, шлифовка и полировка обратной стороны. Эти процессы являются ключевыми во многих областях микроэлектроники: производство пластин, 3D интеграция, МЭМС и другие. Для защиты лицевой стороны пластины от повреждения разработаны специальные покрытия, которые наносятся как фоторезист, но, в отличие от него, не обладают светочувствительностью.
Основные характеристики
Покрытие
Толщина слоя при 4000 об/мин
Температурная стойкость
Стойкость к KOH (40%)
Стойкость к сильным кислотам
Стойкость к плазме
Защита при шлифовке обратной стороны
Сниматель
Dow MICROPOSIT FSC-M
2,4-3,3
-
+
+
+
SVC-175
Условия поставки
Защитное покрытие Dow MICROPOSIT FSC-M поставляются под заказ.
Упаковка
Защитное покрытие Dow MICROPOSIT FSC-M упаковано в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности защитного покрытия Dow MICROPOSIT FSC-M и условия хранения указаны в техническом описании на продукт.
