В некоторых технологических процессах обработке подвергается обратная сторона пластины, в то время как на лицевой стороне уже сформированы топологические слои, повреждение которых недопустимо. К таким процессам относится травление в агрессивных травителях, плазменное травление, шлифовка и полировка обратной стороны. Эти процессы являются ключевыми во многих областях микроэлектроники: производство пластин, 3D интеграция, МЭМС и другие. Для защиты лицевой стороны пластины от повреждения разработаны специальные покрытия, которые наносятся как фоторезист, но, в отличие от него, не обладают светочувствительностью.
Основные характеристики
Покрытие
Толщина слоя при 4000 об/мин
Температурная стойкость
Стойкость к KOH (40%)
Стойкость к сильным кислотам
Стойкость к плазме
Защита при шлифовке обратной стороны
Сниматель
1.0-2.2
180
+
+
+
AR 300-76,AR 600-71
9-10
180
+
+
+
Remover X AR 300-74/1
Условия поставки
Защитные покрытия Allresist поставляются под заказ.
Упаковка
Защитные покрытия Allresist упакованы в бутылки и банки различного объёма.
Хранение и транспортировка
Срок годности и условия хранения защитных покрытий указаны в техническом описании на данные продукты. Заморозка материалов недопустима.
