Под заказ

Автоматическая установка монтажа и селективной лазерной пайки кристаллов ISP SYSTEM

Артикул: 10-366237

  • Точность монтажа по осям X, Y, Z: ± 30 мкм @ 5σ
  • Точность монтажа по углу разворота ϑ: ± 0,05° @ 5σ
  • Габариты кристаллов: 2,5-10,0 мм2 (другие – опционально)
  • Загрузка ленточных питателей: до 8 питателей для ленты шириной 8 мм
  • Максимальный размеры подложки: до 150х150 мм
  • Время цикла: 12 секунд / кристалл (зависит от изделия)
  • Вес установки: 2 200 кг
  • Габариты установки: 1780 х 2000 х 2250 мм

Применение: автоматизированный монтаж мощных кристаллов

Краткое описание и технические характеристики:

  • Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов
  • Система селективной лазерной пайки кристаллов
  • Процесс монтажа и пайки кристаллов на одной платформе
  • Запатентованная электромагнитная установочная головка
  • Эргономичный и дружественный интерфейс
  • Система может конфигурироваться в соответствии с техническими требованиями заказчика и требованиями процесса

Высокоточный автоматизированный монтаж кристаллов

База установки, оснащенная мощными линейными приводами, позволяет выполнять перемещения по осям с большим ускорением и высокой точностью. Благодаря системе машинного зрения и линейным приводам, система позволяет устанавливать кристаллы с точностью ±30 мкм по осям XY и ±0,05° по углу разворота.

Во время монтажа и пайки кристаллы удерживаются монтажной головкой – таким образом достигается высокая точность монтажа.

Система селективной лазерной пайки кристаллов

С помощью мощного лазера, встроенного в систему, создается локальная зона разогрева подложки в проекции кристалла.

Таким образом, система идеально подходит для сборки многокристальных модулей, где требуется селективная пайка кристаллов.

Запатентованная электромагнитная установочная головка

Во время монтажа и пайки кристалла установочная головка обеспечивает надежный прижим с контролируемым усилием. При необходимости, можно включить режим притирки кристалла – это снижает вероятность образования пустот в паяном соединении под кристаллом, обеспечивая, таким образом, высокую тепло- и электропроводность и надежность соединения.

Система контроля усилия с обратной связью позволяет устанавливать чувствительные к механической нагрузке кристаллы – величина прилагаемого усилия может быть установлена на уровне 10г на кристалл. Датчик усилия определяет момент перехода сплава преформы из твердого в жидкое состояние – эта уникальная особенность обеспечивает высокую повторяемость технологического процесса.

Эргономичный и дружественный интерфейс

Интерфейс программного обеспечения интуитивно понятен и достаточно прост в освоении. Рабочая программа сборки нового изделия разрабатывается в несколько шагов.

С фронтальной стороны установки можно расположить питатели для подачи компонентов из ленты.

Конфигурация системы

Система может быть сконфигурирована в соответствии с требованиями заказчика, включая полную автоматизацию процесса – автоматическую загрузку/выгрузку изделий и комплектующих, перемещение по конвейеру.

Технические характеристики

Параметр Значение
Точность монтажа по осям X, Y, Z ± 30 мкм @ 5σ
Точность монтажа по углу разворота ϑ ± 0,05° @ 5σ
Габариты кристаллов 2,5-10,0 мм2 (другие – опционально)
Загрузка ленточных питателей До 8 питателей для ленты шириной 8 мм
Загрузка пластин Опция
Загрузка Waffle Pack / GelPack Опция
Максимальный размеры подложки До 150х150 мм
Время цикла 12 секунд / кристалл (зависит от изделия)
Вес установки 2 200 кг
Габариты установки 1780 х 2000 х 2250 мм

 

Запросить цену в 1 клик
Комментарии
ВАС МОГУТ ЗАИНТЕРЕСОВАТЬ
Установки монтажа кристаллов ISP SYSTEM