Модель: FINEPLACER pico ma - универсальная установка монтажа кристаллов и компонентов.
Применение: Установка FINEPLACER pico ma – это наиболее универсальная модель в линейке монтажных станций компании Finetech. Может иметь различные конфигурации для проведения как микросборочных (Pico Micro Assembly), так и ремонтных работ (Pico Rework Station)..
Краткое описание и технические характеристики:
На платформе FINEPLACER pico ma могут быть реализованы все известные методы пайки и монтажа компонентов:
- Термокомпрессионный монтаж
- Пайка с использованием паяльных паст, припоев, преформ
- Пайка в инертной среде
- Пайка в среде паров муравьиной кислоты
- Ультразвуковой монтаж
- Термозвуковой монтаж
- Эвтектическая пайка
- Монтаж на клей
- Монтаж с использованием адгезионных материалов
- Метод “притирки”
Основные достоинства модели FINEPLACER pico ma:
- Высокая точность позиционирования и размещения кристаллов;
- Запатентованная система визуальной настройки;
- Компактный дизайн с минимальным набором подвижных частей;
- Высокая гибкость производственного процесса благодаря модульной конструкции;
- Идеально подходит как для лабораторных исследований, так и для небольших производственных процессов;
- Универсальная платформа для микросборки и ремонтных работ.
Технические характеристики:
|
Точность позиционирования |
Менее 5 мкм |
|
Поле зрения (мин)* |
1,6 мм х 1,2 мм |
|
Поле зрения (макс)* |
20 мм х 15 мм |
|
Размеры компонента (мин)* |
0,125 мм х 0,125 мм |
|
Размеры компонента (макс)* |
100 мм х 100 мм |
|
Угол поворота рабочего столика (макс)* |
± 6° |
|
Перемещение рабочего столика по оси Z (макс) |
10 мм |
|
Рабочая область* |
280 мм х 117 мм |
|
Температура нагрева рабочего столика (макс)* |
400 °С |
|
Усилие прижима (макс)* |
700 Н |
|
* Зависит от конфигурации установки |
|
Доступные модули для установки FINEPLACER pico ma:
|
1 |
Модуль прижима (ручной) |
Используется для опускания и прижима компонентов в ручном режиме |
|
2 |
Модуль прижима (автоматический) |
Используется для опускания и прижима компонентов в автоматическом режиме |
|
3 |
Модуль нагрева компонента |
Используется во процессах термокомпрессии и пайки при необходимости двустороннего нагрева микросборки |
|
4 |
Модуль контактного нагрева подложки |
Применяется во всех процессах, где требуется нагрев микросборки |
|
5 |
Видеомодуль |
Используется для визуального контроля процесса в режиме реального времени |
|
6 |
Модуль УФ обработки |
Необходим для УФ отверждения адгезионных паст |
|
7 |
Модуль переворачивания компонента |
Используется при монтаже компонентов по технологии Flip-Chip |
|
8 |
Модуль оптического смещения |
Необходим при работе с компонентами, размеры которых превышают поле зрения оптики установки |
|
9 |
Модуль дозатора |
Применяется для дозированного нанесения клеев/паст |
|
10 |
Модуль подачи паров муравьиной кислоты |
Необходим при работе с индиевыми припоями |
|
11 |
Модуль “притирки” |
Используется в процессах пайки для “втирания” компонента |
|
12 |
Ультразвуковой модуль |
Применяется для ультра- и термозвукового монтажа компонентов |
|
13 |
Модуль подключения рабочего газа |
Необходим для подачи рабочего газа (форминг-газа или азота) в область пайки |
|
14 |
Модуль размещения матрицы шариковых выводов |
Используется для одновременного размещения шариков припоя на подложке |
|
15 |
ACF модуль |
Необходим для работы с непрозрачными анизотропными проводящими пленками |
|
16 |
Модуль захвата кристалла |
Используется для захвата кристаллов с разрезанной пластины на ленте-носителе |
|
17 |
Модули для проведения ремонтных работ |
Модуль нижнего нагрева горячим воздухом, модуль верхнего нагрева горячим воздухом, модуль удаления остатков припоя с платы, модуль прямой трафаретной печати, модуль восстановления матрицы шариковых выводов компонентов BGA (“реболлинг”), модуль флюсования и др. |
