Модель: FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция.
Применение: FINEPLACER femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.
В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.
Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.
FINEPLACER femto 2 предлагает заказчикам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.
Область применения
- Монтаж по методу Flip Chip (face down)
- Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
- Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
- Монтаж VCSEL-, фотодиодов
- Монтаж светодиодов
- Монтаж микрооптических элементов
- Монтаж МЭМС и датчиков
- Трёхмерная компоновка
- Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
- Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex
Краткое описание и технические характеристики:
Поддерживаемые технологии:
- Термокомпрессионный монтаж
- Термозвуковой монтаж
- Ультразвуковой монтаж
- Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки)
- Адгезионные технологии
- Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
- Монтаж по технологии Copper Pillar
- Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
- Монтаж механическим путём
- Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
- Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
- Интегрированное управление процессами (IPM)
- IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
- Оперативная камера наблюдения за процессами
- Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий
Программное обеспечение:
- Расширенная система управления прижимом
- Удобная среда для задания температурных профилей
- Полностью автоматическое или ручное управление
- Система документирования и записи процесса
- Возможность захвата изображения с видеокамеры
- Графический пользовательский интерфейс
Технические характеристики:
- Точность установки компонентов ±0.5 мкм
- Поле обзора 3.8 – 2.7 мм
- Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
- Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
- Область размещения 450 х 150 мм
- Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
- Перемещение по оси Y / точность 150 мм / 0.1 мкм
- Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
- Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
- Прижимной модуль:
- Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
- Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
- Подогревающий столик:
- Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
- Максимальная температура 400ºC (500ºC)
- Точность удержания температуры ±1%
Дополнительное оборудование:
- Модуль прижима
- Модуль нагрева компонента
- Модуль переворота кристаллов
- Модуль дозатора
- Модуль проверки проводимости кристаллов
- Модуль подключения муравьиной кислоты
- Модуль лазерной пайки
- Модуль подключения инертного газа
- Модуль визуального контроля
- Модуль нагрева подложки/платы
- Держатель подложки
- Модуль ультразвуковой сварки
- Модуль УФ обработки.
