Яндекс.Метрика

Поиск по сайту:

Заказать звонок Ваш город: Новосибирск
Каталог
или
    Войти в личный кабинет Корзина (0)

Eng




Новинки




Система Orphus
ПАЯЛЬНАЯ СТАНЦИЯ ТЕРМОПРО АЛЬФА-100

Автоматическая субмикронная монтажная станция finetech FINEPLACER femto 2

Производитель
Finetech
Запросить цену
Арт. 10-365085
Печать
Уже в корзине Array шт Купить
 

Автоматическая субмикронная монтажная станция finetech FINEPLACER femto 2

Модель: FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция.

Применение: FINEPLACER femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает заказчикам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

Область применения

  • Монтаж по методу Flip Chip (face down)
  • Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
  • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
  • Монтаж VCSEL-, фотодиодов
  • Монтаж светодиодов
  • Монтаж микрооптических элементов
  • Монтаж МЭМС и датчиков
  • Трёхмерная компоновка
  • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
  • Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex

Краткое описание и технические характеристики:

 

Поддерживаемые технологии:

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Термозвуковой монтаж
  • Ультразвуковой монтаж
  • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки)
  • Адгезионные технологии
  • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
  • Монтаж по технологии Copper Pillar
  • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
  • Монтаж механическим путём
  • Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
  • Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
  • Оперативная камера наблюдения за процессами
  • Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий

 

Программное обеспечение:

  • Расширенная система управления прижимом
  • Удобная среда для задания температурных профилей
  • Полностью автоматическое или ручное управление
  • Система документирования и записи процесса
  • Возможность захвата изображения с видеокамеры
  • Графический пользовательский интерфейс

Технические характеристики:

  • Точность установки компонентов ±0.5 мкм
  • Поле обзора 3.8 – 2.7 мм
  • Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
  • Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
  • Область размещения 450 х 150 мм
  • Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Y / точность 150 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
  • Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
  • Прижимной модуль:
  • Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
  • Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
  • Подогревающий столик:
  • Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
  • Максимальная температура 400ºC (500ºC)
  • Точность удержания температуры ±1%

Дополнительное оборудование:

  • Модуль прижима
  • Модуль нагрева компонента
  • Модуль переворота кристаллов
  • Модуль дозатора
  • Модуль проверки проводимости кристаллов
  • Модуль подключения муравьиной кислоты
  • Модуль лазерной пайки
  • Модуль подключения инертного газа
  • Модуль визуального контроля
  • Модуль нагрева подложки/платы
  • Держатель подложки
  • Модуль ультразвуковой сварки
  • Модуль УФ обработки.


 

Недавно просмотренные товары:

Лидеры продаж


Комментариев нет
Добавить комментарий:
 
 

Код подтверждения:   
 
Карта сайта | Техническая поддержка anvexa.ru

Copyright © ПРОТЕХ All rights reserved. Все права защищены. Любое использование материалов, их подборки, дизайна и элементов дизайна может осуществляться только с разрешения ООО "ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ и ТЕХНОЛОГИИ".

Москва
МКАД 38 км, владение 4Б, стр.1, офис 214
+7 (495) 662-96-25
Санкт-Петербург
ул. Ивана Черных 31-33, офис 510, БЦ «Аквамарин»
+7 (812) 643-23-55
Новосибирск
Красный проспект 220/5, офис 320
+7 (383) 325-31-55