Обращаемые (image-reversal) фоторезисты серии TI от компании Microchemicals созданы специально для обратной фотолитографии, а также могут использоваться в процессах сухого и жидкостного травления. Могут наноситься как центрифугированием, так и окунанием или распылением, что позволяет использовать их даже на поверхностях со значительными неоднородностями.
Обращаемый (Image-reversal) фоторезист TI xLift предназначен для процессов обратной литографии, где требуется осаждение толстых слоёв материала толщиной от 5 до 20 мкм. Вариации в дозах облучения и временах проявления позволяют добиться разнообразных профилей стенок фоторезиста.
- Тон: обращаемый (image-reversal).
- Толщина плёнки: 6 – 20 мкм.
- Экспонирование: i-линия (365 нм), h-линия (405 нм), g-линия (436 нм) или интегральное экспонирование.
- Проявление: AZ 826 MIF, AZ 400K и др.
- Жидкости для обратной литографии: PGMEA, NMP, MMP, EEP, DMF или ацетон.
- Удаление: AZ 100 Remover или ацетон.
Условия поставки
Поставка под заказ. Срок поставки от 6 недель.
Упаковка, хранение и транспортировка
Хранить в упаковке от производителя в плотно закрытом контейнере вдали от солнечных лучей и источников УФ излучения при температуре, указанной на упаковке. Минимальный срок годности составляет 3 месяца. Большинство фоторезистов хранятся в течение 6 месяцев. Упаковку следует открывать строго в жёлтом свете.
