Описание
Оловянно-свинцовый припой без флюса ПОС 61 обладает наилучшими показателями по механическим, термическим, химическим критериям. Рекомендован для пайки и лужения электронных сборок, поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и интегральных схем. Самый распространенный припой для сборки электронных изделий. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке.
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 183/190°С
- Плотность сплава 8.5 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.139 Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.120 ккал/см∙С°
- Предел прочности на растяжение 44 МПа (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 46 % (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 3.9 кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 14 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 17°
