Состав сплава в соответствии с требованиями J-STD 006В Сортамент припоя в соответствии с требованиями ГОСТ 21931-76
Область применения
для пайки и лужения высокотехнологичной электроники и РЭА.
Технологический процесс
ручная пайка; поверхностный монтаж;
выводной монтаж; ремонт сборок;
автоматизированная пайка (пайка волной, лужение, селективная пайка); прочие случаи использования припоя.
Паяемый материал
оловянно-свинцовые поверхности; бессвинцовые серебросодержащие поверхности; медь, медные сплавы;
некоторые иммерсионные поверхности (ImmSn, ENIG, ImmAg и др.); керамические и металлизированные поверхности, кристаллы.
Параметры
Хорошая смачиваемость паяемой поверхности, минимальное разбрызгивание при пайке, четкая топография и блеск паяного соединения. Присутствие 2% серебра в сплаве подавляет абсорбцию серебра из посеребренных поверхностей в припой, тем самым делает паяное соединение намного прочнее.
Сплав эвтектический.
Температура солидуса /ликвидуса 179/179°С
Плотность сплава 8.88 г/см3 (при темп. 22°С)
Удельное электросопротивление 0.145М Ом∙м (при темп. 22°С)
Теплопроводность 50 Вт/м∙°C
Предел прочности на разрыв 535 кгс/см2 (при темп. 22°С)
Относительное удлинение 45 % (при темп. 22°С)
Твердость по Бринеллю 16 НВ (при темп. 22°С)
Сортамент и форма поставки продукции
пластина (200х40х15) мм, 1.0 кг; пруток, Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка;
проволока, Ø (0.8÷3.0 ) мм, катушка: 0.25; 0.5; 1.0 кг.
