Под заказ

Припой-паста Amtech ASNAGCUN/500 Sn96,5Ag3Cu0,5 500г

Артикул: 3-368461

  • Вес 500г
  • Вид упаковки банка
  • Код завода LF-4300
  • Размер зерна 25...45мкм
  • Содержание флюса 13%
  • Состав сплава Sn96,5Ag3Cu0,5

 

Назначение: бессвинцовая пайка пайка SMD

Вес 500г
Вид упаковки банка
Код завода LF-4300
Размер зерна 25...45мкм
Содержание флюса 13%
Состав сплава Sn96,5Ag3Cu0,5
Температура плавления 217°C
Тип припоя для мягкой пайки
Тип флюса с канифолью, No Clean
Форма паста
 
Запросить цену в 1 клик
Комментарии
ВАС МОГУТ ЗАИНТЕРЕСОВАТЬ
Трубчатые припои AMTECH Флюсы AMTECH