Товары компании KOKI

• Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (µm) 5-20
• Температура плавления сплава (°C) 217-219
• Содержание галогенов 0,0
• Тип флюса ROL0

• Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (µm) 10-25
• Температура плавления сплава (°C) 217-219
• Содержание галогенов 0,0
• Тип флюса ROL0

• Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (µm) 20-38
• Температура плавления сплава (°C) 217-219
• Содержание галогенов 0,0
• Тип флюса ROL0

• Состав сплава (%) Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (мкм) 20-38
• Температура плавления сплава (°C) 217-219
• Содержание галогенов, % 0,06
• Тип флюса ROM1

• Область применения Микроэлектроника
• Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (µm) 5-20
• Температура плавления сплава (°C) 217-219

• Паяльная паста s3x58-m650-7
• Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
• Форма частиц сферическая
• Размер частиц (µm) 20-38
• Температура плавления сплава (°C) 217-219

Технология изготовления паяльной пасты S3X58-CF100-2 позволила достичь эффекта сплошного паяного соединения без трещин. Существуют микросхемы, у которых при изготовлении обрезают выводы после покрытия материала, обеспечивающего спаивание. После обрезания на торце вывода остается поверхность без такого покрытия. Происходит своего рода отторжение пайки, остается по виду трещина. Паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 покрывает эту поверхность, устраняя трещины.