Вы можете добавить в нее товар, кликнув по иконке "Купить" возле каждого товара.
Чтобы добавить еще единицу товара, кликните по иконке повторно либо перейдите в корзину и отредактируйте количество товара.
Лазерная технологическая установка HTS-PRECISE предназначена для высококачественной прецизионной обработки материалов, широко применяемых при производстве в точном приборостроении и микроэлектронике (при изготовлении микросхем, печатных плат, подложек и т.д.). Установка позволяет осуществлять операции по прошивке отверстий (перфорации), резке и скрайбированию кремния, керамики, поликора (толщиной от 0,5 до 2,0мм) и металлической фольги (толщиной от 0,1 до 0,5мм).
Установка состоит из излучателя, координатного стола, акустооптического затвора, системы видеонаблюдения, компьютера со специализированным программным обеспечением LaserStudio, системы охлаждения и дополнительной оснастки для крепления изделий. Все эти изделия компактно расположены в корпусе установки, что позволяет минимизировать пространство, занимаемое установкой, уменьшить метраж связующих шлангов и проводов, а также упростить эксплуатацию установки оператором. Использование дополнительной оснастки и модульная конструкция установки, позволяют легко адаптировать ее под более широкий круг задач. Изолированность лазерного излучения внутри оборудования, позволяет полностью обезопасить оператора от вредного воздействия. Установка HTS-PRECISE выполнена в защитном корпусе и соответствует 1 классу лазерной опасности. Излучатель. В основе установки лежит высококачественный излучатель на базе твердотельного активного элемента (YAG:Nd3+), работающий на длине волны λ=1,063мкм. Дополнительно предусмотрена возможность установки излучателя с λ=0,53мкм, а также волоконного лазера фирмы IPG Photonics. Координатный стол. Высокая точность позиционирования координатного стола достигается благодаря прочному гранитному основанию и применению качественных современных синхронных линейных приводов. LaserStudio. Удобный интерфейс специализированной программы LaserStudio, позволяет оператору легко ориентироваться в программе, задавать параметры лазера и движения координатного стола при выполнении работы (задавать траектории движения луча, корректировать диаметр луча, скорость резки, мощность излучения лазера, привязку контура обработки к детали).
Технические характеристики
Лазер
Тип лазера
YAG:Nd3+ Без модуляции добротности
YAG:Nd3+ С модуляцией добротности
Волоконный лазер IPG Photonics
Длина волны изучения
1,064 мкм
1,064 мкм
1,04 - 1,07 мкм
Режим работы
Импульсно - периодический без АО модуляции добротности
Импульсно - периодический с АО модуляцией добротности
Импульсно-периодический
Максимальная импульсная мощность лазерного излучения
до 5 кВт
более 15 кВт
до 12 кВт
Максимальная средняя мощность излучения в многомодовом режиме работы
100 Вт
до 20Вт в одномодовом режиме
10.20.50
Длительность импульсов излучения
0,2 ÷ 3,0 мс
0,2 ÷ 2,0 мс
2-200 нс
Частота повторения импульсов излучения
до 500 Гц
до 500Гц АОМ до 50 кГц
до 50 кГц
Оптическая система
Диаметр сфокусированного пучка
50 ÷ 200 мкм
Увеличение оптической системы с объективом F=100 мм
30х
Линейное поле зрения
2 мм
Подавление лазерного излучения в визуальном канале
не менее 107
Координатный стол
Максимальный размер зоны лазерной обработки в горизонтальной плоскости X-Y (автоматизированный двухкоординатный стол)
до 250х350 мм
Максимальная скорость перемещения автоматизированного координатного стола
• Лазер; • Источник питания и система охлаждения лазера; • Несущая конструкция установки; • Рабочая камера, обеспечивающая 1 класс лазерной опасности установки; • Система автоматизированного позиционирования и перемещения X-Y-Z; • Внешняя подсветка рабочей зоны; • Оптическая система регулировки размера пятна излучения; • Система видеонаблюдения с выводом изображения на монитор управляющего компьютера; • Система контроля энергии импульсов (средней мощности) излучения лазера; • Режущая головка с объективом F=100 мм; • Клапан автоматизированной подачи защитного газа в зону обработки; • Управляющий компьютер; • Специализированное программное обеспечение LaserStudio.
Области применения
Технология резки и скрайбирования керамики широко применяется в приборостроении и микроэлектронике для изготовления подложек микросхем, прошивки отверстий.
