Описание
Припой без флюса используется в пайке предохранителей, для лужения медных эмальпроводов. Рекомендован для монтажа и облуживания кабельных, выводных элементов, корпусов. Отлично подходит для герметизации швов. Высокая температура плавления обуславливает низкую окисленность паяной поверхности, что делает припой незаменимым в использовании при высоких температурах. Широкий интервал кристаллизации дает возможность использовать сплав в монтаже изделий с увеличенным диапазоном термоэксплуатации. Тусклая поверхность шва не оказывает негативного эффекта на качество электронного изделия. Рекомендован для групповой пайки. Не рекомендуется для нанесения на алюминиевые, хромированные и никелированные стали.
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 296/301°С
- Плотность сплава 11.02 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.200 МОм∙м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.128 ккал/см∙С°
- Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 10 НВ (при темп. 22°С)
