Под заказ

Припой ИЗАГРИ Е Sn05Pb95

Артикул: 3-386840

  • Температура солидуса /ликвидуса 308/312°С
  • Плотность сплава 11.06 г/см3 (при темп. 22°С)
  • Удельное электросопротивление 0.196 МОм∙м (при темп. 22°С)
  • Теплопроводность 23 Вт/м∙С°
  • Прочность на разрыв 280 кгс/см2

Описание

Припой без флюса ИЗАГРИ Е Sn05Pb95 имеет высокую температуру солидуса/ликвидуса, что делает его применимым в поверхностном монтаже и при формировании выводов компонентов. Наиболее часто применяется в групповой пайке, с последующим проведением второй стадии пайки припоем Sn63Pd37. Высокая температура плавления обуславливает низкую окисляемость паяной поверхности в эксплуатации при достаточно высоких температурах.

Параметры сплава

  • Температура солидуса /ликвидуса 308/312°С
  • Плотность сплава 11.06 г/см3 (при темп. 22°С)
  • Удельное электросопротивление 0.196 МОм∙м (при темп. 22°С)
  • Теплопроводность 23 Вт/м∙С°
  • Прочность на разрыв 280 кгс/см2
  • Относительное удлинение 45% (при темп. 22°С)
  • Твердость по Бринеллю 8 НВ (при темп. 22°С)

Документация

Техническая информация ИЗАГРИ Е Sn05Pb95

PDF 144.65Кб

Скачать

Читать дальше Скрыть
Комментарии
Запросить цену в 1 клик