Описание
Электропроводность и теплопроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа. Не токсичен.
Кроме того, рекомендуется при использвании данного припоя при пайке волной, селективной пайке и облуживании использовать так называемый покрывной припой ИЗАГРИ Е SN100СЕ (Cu2, Ni0.5Ge0,007, ост Sn) в качестве верхнего слоя зеркала припоя. Состав покрывного припоя позволяет минимизировать нежелательные процессы, протекающие припойном сплаве в целом. Небольшое количество покрывного припоя и его дальнейшее добавление небольшими порциями позволить держать концентрацию меди на должном уровне, что обеспечит эффективный срок службы припойного материала и увеличит надежность паяного шва. Максимально допустимое содержание меди в котле составляет 0.85%. Химический состав сплава для определения контролируемого процентоного содержаниея примесей в ванне следует определять не менее одного раза в три месяца. Содержание примесей должно определяться стандартом J-STD 001А или Руководстом IPCJ-STD-001G RU «Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки».
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 227/227°С
- Плотность сплава 7.4 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.126 МОм∙м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 64 Вт/м∙°С
- Предел прочности на растяжение 326 кг∙с/см2 (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 22 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 48 % (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 9 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 20°