Описание
Припой без флюса ИЗАГРИ Е Sn10Pb90 рекомендован для изготовления выводов BGA компонентов. Обладает низкой термической ЭДС.
Сочетает в себе высокие прочностные свойства и низкую стоимость, что делает его альтернативой бессвинцовым серебросодержащим припоям. Не рекомендуется использовать для драгоценных иммерсионных поверхностей, т.к. есть вероятность их растворения в припое.
В конструкционных сборках рекомендован для пайки радиаторов и баков.
Сочетает в себе высокие прочностные свойства и низкую стоимость, что делает его альтернативой бессвинцовым серебросодержащим припоям. Не рекомендуется использовать для драгоценных иммерсионных поверхностей, т.к. есть вероятность их растворения в припое.
В конструкционных сборках рекомендован для пайки радиаторов и баков.
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 275 /302°С
- Плотность сплава 10.8 г/см3 ( при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.200 Ом∙мм2/м ( при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.084 ккал/см∙С°
- Относительное удлинение 44 % (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 3.2 кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 12.5 НВ (при темп. 22°С)
