ПРИПОЙ ИЗАГРИ Е Sn10Pb90 Состав сплава в соответствии с требованиями OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В Сортамент припоя в соответствии с требованиями ГОСТ 21931-76
Припой ИЗАГРИ Е Sn10Pb90 рекомендован для изготовления выводов BGA компонентов. Обладает низкой термической ЭДС. Сочетает в себе высокие прочностные свойства и низкую стоимость, что делает его альтернативой бессвинцовым серебросодержащим припоям. Не рекомендуется использовать для драгоценных иммерсионных поверхностей, т.к. есть вероятность их растворения в припое. В конструкционных сборках рекомендован для пайки радиаторов и баков.
Технологический процесс
- ручная пайка
- выводной монтаж
- поверхностный монтаж
- прочие случаи пайки
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности
- сталь, в т.ч. оцинкованная
- OSP-поверхности
- медь, медные сплавы
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 275 /302°С
- Плотность сплава 10.8 г/см3 ( при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.200 Ом∙мм2/м ( при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.084 ккал/см∙С°
- Относительное удлинение 44 % (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 3.2 кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 12.5 НВ (при темп. 22°С)
Сортамент и форма поставки продукции
- чушка
- пластина (15х40х200х) мм, пластина (8.0х20х330) мм
- пруток Ø (8.0÷15.0) мм, длина 400 мм, пачка
- проволока Ø (0.8÷7.0 ) мм, бухта/катушка: 250 г, 500 г, 1.0 кг, 5.0 кг
