Описание
Припой без флюса ИЗАГРИ Е Sn97Cu3 используется для пайки тонких медных проводов при температуре более 350°С. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой имеет достаточно высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа. При данных температурах проводят процесс выжигания эмали с медных проводов. Однако, достаточно высокая температура вызывает ускорение процесса растворения меди в припое, по сравнению с оловянно-свинцовыми сплавами.
Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь.
Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.
Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь.
Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 227 /310°С
- Плотность сплава 7.32 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 61 Вт/м∙°С
- Предел прочности на растяжение 57,0 МПа (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 21,0 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 20.0 % (при темп. 22°С)
