Описание
Припой без флюса ПОИн 52 низкотемпературный эвтектический, рекомендован для пайки электронных и микроэлектронных изделий с термочувствительными компонентами, а также для групповой (ступенчатой) пайки. Обладает прекрасными свойствами по растекаемости, что делает его применимым для пайки и лужения по любому типу поверхности, как металлической, так и неметаллической, образуя при этом надежный герметичный паяный шов. Рекомендован для пайки драгоценных металлов, однако, при пайке золотых поверхностей толщина слоя золота не должна превышать 70 мкм.
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 118/118°С
- Плотность сплава 7.30 г/см3 ( при темп. 22°С)
- Теплопроводность 34 Вт / мК при 85 ° С
- Удельное электросопротивление 0.147 Ом∙м∙м ( при темп. 22°С)
- Предел прочности на разрыв 11.9 МПа
- Относительное удлинение 83% (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 5 НВ (при темп. 22°С)
