ПРИПОЙ ПОСК 50-18 Состав сплавов в соответствии с требованиями ГОСТ 21 930-76, OCT 4Г 0.033 Сортамент припоя в соответствии с требованиями ГОСТ 21 931-76
Припой ПОСК 50-18 характеризуется относительно низкой температурой солидуса/ликвидуса (температурный режим пайки до 170°С). Основная сфера применения – сборка изделий с термочувствительными электронными компонентами (температура не более 180°С). Применение припоя, в связи с наличием в его составе токсичного кадмия (канцерогенные свойства), ограничено и допускается только в обоснованных случаях.
Технологический процесс
- ручная пайка
- выводной монтаж
- лужение выводов компонентов
- групповая пайка
- прочие случаи пайки
Паяемый материал
- оловянно-свинцовые поверхности
- бессвинцовые поверхности (оловянно-висмутовые)
- медь, медные сплавы
- иммерсионный никель
- иммерсионные поверхности
- иммерсионное олово
- керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
Параметры сплава
- Температура солидуса /ликвидуса 145°С /145°С
- Плотность сплава 8.8г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление 0.133Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность 0.130 ккал/см∙С°
- Временное сопротивление разрыву 4,0 кгс/мм2(при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
- Ударная вязкость 4.9кгс/см2
- Твердость по Бринеллю 1 4 НВ (при темп. 22°С)
- Угол смачивания по меди 19°
Сортамент и форма поставки продукции
- пластина (15х40х200) мм, пластина (8.0х20х330) мм
- пруток: Ø (8.0÷15) мм, длина 400 мм, пачка
- проволока: Ø (0.8÷7.0) мм, бухта/катушка: 250 г, 500 г, 1 кг, 5 кг
