Под заказ

Припой ИЗАГРИ ПОСК 50-18

Артикул: 3-386839

  • Температура солидуса /ликвидуса 145°С /145°С
  • Плотность сплава 8.8г/см3 (при темп. 22°С)
  • Удельное электросопротивление 0.133Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
  • Теплопроводность 0.130 ккал/см∙С°
  • Временное сопротивление разрыву 4,0 кгс/мм2(при темп. 22°С)
  • Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
  • Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)

Описание

Оловянно-свинцово-кадмиевый припой без флюса ПОСК 50-18 характеризуется относительно низкой температурой солидуса/ликвидуса (температурный режим пайки до 170°С).
Основная сфера применения – сборка изделий с термочувствительными электронными компонентами (температура не более 180°С).
Применение припоя, в связи с наличием в его составе токсичного кадмия (канцерогенные свойства), ограничено и допускается только в обоснованных случаях.

Параметры сплава

  • Температура солидуса /ликвидуса 145°С /145°С
  • Плотность сплава 8.8г/см3 (при темп. 22°С)
  • Удельное электросопротивление 0.133Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
  • Теплопроводность 0.130 ккал/см∙С°
  • Временное сопротивление разрыву 4,0 кгс/мм2(при темп. 22°С)
  • Предел прочности на сдвиг 37.4 МПа (при темп. 22°С)
  • Относительное удлинение 35% (при темп. 22°С)
  • Ударная вязкость 4.9кгс/см2
  • Твердость по Бринеллю 1 4 НВ (при темп. 22°С)
  • Угол смачивания по меди 19°

Документация

Техническая информация ИЗАГРИ ПОСК 50-18

PDF 140.79Кб

Скачать

Читать дальше Скрыть
Комментарии
Запросить цену в 1 клик