Установщик BGA и SMD с малым шагом ТЕРМОПРО ВП-750.3

Назначение установщика BGA компонентов

ПРОБЛЕМА: с уменьшением шага выводов существенно усложняется работа по установке микросхем на печатную плату. При отсутствии на плате разметки и реперных рамок корпус BGA, способный само позиционироваться при расплавлении шариков, невозможно правильно установить на плату. Микросхемы с малым шагом выводов и BGA в керамических корпусах правильно установить на посадочное место возможно только при наличии специальной видеосистемы. РЕШЕНИЕ ПРОБЛЕМЫ: Видео установщик ВП-750.3 предназначен для комфортного и точного совмещения BGA с посадочным местом на печатной плате. Позиционирование BGA с помощью этой видеосистемы и программного приложения значительно упрощает выполнение задачи.

Видеоустановщик ВП-750.3 это сочетание камеры высокого разрешения, системы перемещений BGA по четырем осям микрометрическими винтами, а также удобного и простого программного приложения.

 Для удобства оператора предусмотрен рамочный держатель плат, в который на выдвижных упорах устанавливается печатная плата любой конфигурации. Положение держателя и упоров регулируются, таким образом, чтобы посадочное место микросхемы оказалось в поле зрения оптической системы. Держатель платы установлен на точной рельсовой системе перемещения с кареткой качения.

Интеграция видео установщика с инфракрасной паяльной станцией

Установщик BGA ВП-750.3 интегрируется с инфракрасной системой пайки ИК-650 ПРО, образуя единый ремонтно-паяльный комплекс управляемый компьютером.

После завершения процесса установки BGA на посадочное место оптическая система приподнимается рукояткой, а держатель с платой перемещается по рельсу в зону пайки.	В этой точке плата оказывается над широкоформатной системой нижнего подогрева с необходимым воздушным зазором. Оператор позиционирует верхний нагреватель над центром корпуса BGA с помощью лазерного луча.	В завершении процесса верхний нагреватель опускают к печатной плате, и под управлением специальной программы осуществляется процесс пайки BGA по термопрофилю.

Достоинства установщика BGA ВП-750.3

• Установка smd микросхем с малым шагом и BGA отличается простотой, так как применена USB видеокамера с привычным объективом.
• Для работы с этим установщиком BGA конечно требуется аккуратность, но при этом оператору не нужна высокая квалификация.
• Система построена по простому принципу, который не требует от оператора сложных операций по выравниванию платы или юстировки изображения посадочного места в кадре.
• После фокусировки изображения оператор сразу приступает к работе по установке BGA. Эта система не требует сложной линейной калибровки оптики.
• Применение установщика BGA DG-750.3 для совмещения BGA с посадочным местом и других компонентов с малым шагом выводов обеспечивает необходимую точность и экономически более выгодно по сравнению с другими аналогами.
• Интеграция установщика BGA и инфракрасной паяльной станции ИК-650 ПРО в единую систему обеспечивает высокую производительность: в то время, как BGA на плате автоматически оплавляется по термопрофилю, оператор может осуществлять видео позиционирование BGA на следующей плате.

Позиционирование BGA на плату осуществляется с помощью быстросменных вакуумных подвесов (присосок), которые обеспечивают захват микросхем размерами от 5 х 5 мм, до 50 х 50 мм.	Вакуумные подвесы изготовлены на основе 3D технологий обеспеченных командой can-touch.ru
Откидной столик для захвата BGA предназначен для предотвращения контакта микросхемы с платой до начала процесса позиционирования. Это может потребоваться в том случае, если BGA устанавливают на паяльную пасту, которая предварительно наносится на плату через трафарет.	Контроллер видео установщика BGA ВП-750 обеспечивает генерацию и коммутацию вакуума для фиксации BGA на подвесе строго параллельно плате, а также регулировку бестеневой светодиодной подсветки посадочного места BGA

Состав установщика BGA:

• Оптическая система с видеокамерой высокого разрешения и мегапиксельным объективом.
• Сменные вакуумные подвесы для фиксации и плавного перемещения BGA.
• Ручной вакуумный пинцет для подачи BGA в зону установки.
• Кольцевая регулируемая бестеневая подсветка на мощных светодиодах.
• 4-х координатная система с микрометрическими винтами для перемещения BGA и печатной платы.
• Блок управления подачей вакуума и осветителем посадочного места.
• Транспортировочная система для перемещения платы с точки позиционирования BGA в зону ИК паяльной станции.
• Компьютерное видео приложение на основе алгоритма с адаптивным методом сопоставления и отслеживания объектов для совмещения BGA с посадочным местом в Full HD разрешении.
• Опциональный гравитационный прижим с креплением на рамочный держатель платы. (предназначен для быстрой установки термодатчика в зону пайки BGA.)