Флюсы

• Цвет: бесцветная жидкость
• Плотность при 20°С: 0.806 гр/см³
• Точка воспламенения: 13°C
• Температура самовозгорания: 425°C
• Содержание твёрдых веществ: 7.2%
• Кислотное число: 10мг KOH/г
• Содержание воды: <0/3%
• Содержание галоидов: <0.23%
• Растворитель: VD-500.

• не содержит галидов
• остатки флюса некоррозионные и не требуют отмывки
• Высокая коррозионная устойчивость
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0
• Содержание твёрдых частиц: 6%

• Высокая тепловая стабильность результатов
• Улучшение эффективности пайки
• Устраняет необходимость отмывки
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0

• Совместим с такими видами бессвинцовых припоев как SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi;
• Возможность пайки при пиковой температуре до 270°C;
• Возможность пайки в воздушной и в азотной среде;
• После оплавления оставляет прозрачные и блестящие паянные соединения (галтели);
• Отличные смачивающие свойства этого продукта позволяют работать с защитными покрытиями перед пайкой (HASL, OSP-Cu) так же хорошо, как и с сильно окисленными медными платами или платами, прошедшими 2-3 цикла нагрева в печи;
• Остатки флюса прозрачные и нелипкие;
• Повышенная адгезия флюса позволяет минимизировать сдвиг компонентов;
• Низкая вероятность образования пустот
• Время жизни после нанесения трафаретом: 8 + часов (в зависимости от процесса)
• Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0

• снижает образование шариков припоя
• формирование блестящей галтели
• остатки флюса прозрачные
• улучшает качество пайки
• сводит к минимуму затраты и потребность в отмывке плат после пайки
• классификация по стандарту J-STD-004: ORL0

Являясь альтернативой флюсу RMA, обеспечивает более высокую активность при пайке и, как результат, лучшую смачиваемость паяемых поверхностей.

Остатки флюса после оплавления должны быть удалены не позднее, чем через 8 часов после пайки. В противном случае могут возникнуть трудности с удалением остатков флюса.

Флюс с малым количеством остатков, не требующий удаления остатков после пайки.

Современная альтернатива флюсу RMA, оставляет после пайки прозрачные твёрдые остатки, не вызывающие коррозии. Характеризуется очень маленьким количеством остатков, порядка 2,5%. Удалять остатки флюса после пайки не требуется.

RMA — флюс на основе канифоли, средней активности. Широко применяется при пайке изделий в электронной и электротехнической промышленности.

Прозрачные, мягкие остатки после пайки не вызывают коррозии и могут быть оставлены на плате, либо легко удалены.

• медь
• медные сплавы
• оловянно-свинцовые поверхности

• Селективная пайка (80÷100)°С
• Пайка волной припоя: односторонняя (80÷90)°С
• двухсторонняя со сквозными отверстиями (90÷100)°С
• двухсторонняя с поверхностным монтажом 110°C
• Рекомендуемая скорость нарастания температуры 1°/сек