Установка измерения прочности механических соединений KOVIS HAWK-8220WS
Разработана специально для выполнения тестов на пластине
Прецизионный контроль перемещения инструмента по осям XYZ позволяет выполнять тест на прочность соединений микробампов
Возможность автоматической загрузки-выгрузки пластин при работе в комбинации с оборудованием для перемещения и подачи пластин KOVIS
Возможность автоматизированного тестирования на основе электронной карты пластины
Работа с пластинами диаметром 8”-12”
Точность измерения в пределах ±0,15%
Интуитивно понятный интерфейс, быстрое обучение
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-I 7000R
Толщина, нм 100; 200; 300
Тип материала Термопласт
Температура стеклования Tg 55
Температура печати 120-140
Температура освобождения 30-50
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-I 8000R
Толщина, нм 100; 200; 300
Тип материала Термопласт
Температура стеклования Tg 105
Температура печати 150-180
Температура освобождения 80-100
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-I T-85
Толщина, нм 100; 200; 300
Тип материала Термопласт
Температура стеклования Tg 85
Температура печати 130-150
Температура освобождения 60-80
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology SIPOL
Толщина, нм 60; 100; 200
Тип материала Термопласт
Температура стеклования Tg 63
Температура печати 120
Температура освобождения 30-50
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-I 9000M
Толщина, нм 100; 200; 300; 500; 1000
Тип материала Термоотверждаемый полимер
Температура стеклования Tg 35
Температура печати 90-140
Температура освобождения 90-140
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr- UVCur06
Толщина, нм 240
Тип материала УФ-отверждаемый мономер
Температура стеклования Tg -
Температура печати 20
Температура освобождения 20
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr- UVCur21
Толщина, нм 100; 200; 300
Тип материала УФ-отверждаемый мономер
Температура стеклования Tg -
Температура печати -
Температура освобождения -
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-UVCur21SF
Толщина, нм 1700
Тип материала УФ-отверждаемый мономер
Температура стеклования Tg -
Температура печати -
Температура освобождения -
Фоторезисты для импринтной литографии Microresist Technology mr-NIL 6000E
Толщина, нм 100; 200; 300
Тип материала УФ-отверждаемая смола
Температура стеклования Tg 1 (до отверждения)
Температура печати -
Температура освобождения -
Фоторезисты с высоким разрешением AZ MiR 701
Толщина, мкм 1-1,5
Длина волны экспонирования i и g линии
Проявитель AZ 726 MIF, AZ 351B и др.
Сниматель Cтанд. сниматели
Фоторезисты с высоким разрешением AZ ECI 3000
Толщина, мкм 1-1,5
Длина волны экспонирования AZ ECI 3000
Проявитель AZ 726 MIF, TMAH, KOH и т.п
Сниматель Cтанд. AZ 100 Remover и др.
Фоторезисты с высоким разрешением AZ 9260
Толщина, мкм 3-20
Длина волны экспонирования 320 — 440 нм
Проявитель AZ 400 K, AZ 300 MIF
Сниматель Cтанд. AZ 400T, AZ 300T
Фоторезисты с высоким разрешением Dow MEGAPOSIT SPR 660
Толщина, мкм 0,8-1,5
Длина волны экспонирования i-линия
Проявитель MF-20A series, MF-CD-26, 0.24-0.26N
Сниматель Cтанд. Microposit remover 1165
Фоторезисты с высоким разрешением Dow MEGAPOSIT SPR 955 CM
Толщина, мкм 0,7-3,0
Длина волны экспонирования i-линия
Проявитель MF-CD-26, 0.24-0.26N
Сниматель Cтанд. сниматели
